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1. (WO2018226867) MODULE DE JONCTION AVEC INTERCONNEXION CO-IMPRIMÉE ET SES PROCÉDÉS DE PRODUCTION
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N° de publication : WO/2018/226867 N° de la demande internationale : PCT/US2018/036317
Date de publication : 13.12.2018 Date de dépôt international : 06.06.2018
CIB :
B29C 64/106 (2017.01) ,B33Y 80/00 (2015.01)
[IPC code unknown for B29C 64/106][IPC code unknown for B33Y 80]
Déposants :
DIVERGENT TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 19601 Hamilton Avenue Los Angeles, California 90502, US
Inventeurs :
CZINGER, Kevin Robert; US
TENHOUTEN, Broc William; US
BUCKNELL, John Russell; US
EL NAGA, Eahab Nagi; US
MARTINEZ, Antonio Bernerd; US
Mandataire :
GELFOUND, Craig A.; US
OLEINIK, Michael G.; US
WEAVER, Greg S.; US
Données relatives à la priorité :
15/619,37909.06.2017US
Titre (EN) NODE WITH CO-PRINTED INTERCONNECT AND METHODS FOR PRODUCING SAME
(FR) MODULE DE JONCTION AVEC INTERCONNEXION CO-IMPRIMÉE ET SES PROCÉDÉS DE PRODUCTION
Abrégé :
(EN) Some embodiments of present disclosure relate to an apparatus including an additively manufactured node. The apparatus includes an additively manufactured interconnect co-printed with the node. The interconnect is configured to connect the node to a component such as a tube. And the present disclosure also relates to a method of joining an additively manufactured node to the tube.
(FR) Certains modes de réalisation de la présente invention concernent un appareil comprenant un module de jonction obtenu par fabrication additive. L'appareil comprend une interconnexion obtenue par fabrication additive co-imprimée avec le module de jonction. L'interconnexion est configurée pour connecter le module de jonction à un composant tel qu'un tube. Et ladite invention concerne aussi un procédé consistant à assembler un module de jonction obtenu par fabrication additive avec le tube.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)