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1. (WO2018226749) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE COLLECTE ET D'ANALYSE DE DONNÉES POUR LA FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEURS
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N° de publication : WO/2018/226749 N° de la demande internationale : PCT/US2018/036138
Date de publication : 13.12.2018 Date de dépôt international : 05.06.2018
CIB :
G01R 31/28 (2006.01) ,G01R 31/26 (2014.01) ,G06F 17/18 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31
Dispositions pour vérifier les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour l'essai électrique caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28
Essai de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31
Dispositions pour vérifier les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour l'essai électrique caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
26
Essai de dispositifs individuels à semi-conducteurs
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
17
Equipement ou méthodes de traitement de données ou de calcul numérique, spécialement adaptés à des fonctions spécifiques
10
Opérations mathématiques complexes
18
pour l'évaluation de données statistiques
Déposants :
TEPLINSKY, Shaul [US/US]; US
OPTIMAL PLUS LTD. [IL/IL]; 26 Ha'Rokmim Street Building A - 2nd Floor 5885800 Holon, IL
Inventeurs :
TEPLINSKY, Shaul; US
SCHULDENFREI, Michael; IL
SEBBAN, Dan; IL
Mandataire :
LARGENT, Craig C.; US
MAO, Stephen A.; US
Données relatives à la priorité :
62/515,16805.06.2017US
Titre (EN) METHOD AND SYSTEM FOR DATA COLLECTION AND ANALYSIS FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE COLLECTE ET D'ANALYSE DE DONNÉES POUR LA FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé :
(EN) A method includes receiving, from a system manufacturer, system test data for a plurality of electronic systems. Each of the plurality of electronic systems includes a plurality of electronic components. The method also includes determining a relationship between a set of electronic components from the plurality of electronic components and the electronic systems upon which the electronic components of the set of electronic components are assembled and receiving, from a component manufacturer, manufacturing attributes for the set of electronic components. The method further includes selecting a data subset from the system test data corresponding to a subgroup of the set of electronic components. The subgroup includes components from a same fabrication cluster. Additionally, the method includes identifying an outlier relative to the data subset and communicating information about the outlier to at least one of the system manufacturer or the component manufacturer.
(FR) La présente invention concerne un procédé qui consiste à recevoir, en provenance d'un fabricant de systèmes, des données de test de système pour une pluralité de systèmes électroniques. Chacun de la pluralité de systèmes électroniques comprend une pluralité de composants électroniques. Le procédé comprend également la détermination d'une relation entre un ensemble de composants électroniques de la pluralité de composants électroniques et les systèmes électroniques sur lesquels les composants électroniques de l'ensemble de composants électroniques sont assemblés et la réception, en provenance d'un fabricant de composants, d'attributs de fabrication pour l'ensemble de composants électroniques. Le procédé comprend en outre la sélection d'un sous-ensemble de données à partir des données de test de système correspondant à un sous-groupe de l'ensemble de composants électroniques. Le sous-groupe comprend des composants provenant d'un même cluster de fabrication. De plus, le procédé comprend l'identification d'une valeur aberrante par rapport au sous-ensemble de données et la communication d'informations concernant la valeur aberrante à au moins l'un parmi le fabricant des systèmes ou le fabricant des composants.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)