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1. (WO2018226394) INTERCONNEXION À HAUTE DENSITÉ UTILISANT UNE MICROPUCE D'INTERPOSEUR DE SORTANCE
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N° de publication : WO/2018/226394 N° de la demande internationale : PCT/US2018/033813
Date de publication : 13.12.2018 Date de dépôt international : 22.05.2018
CIB :
Déposants :
APPLE INC. [US/US]; One Apple Park Way Cupertino, CA 95014, US
Inventeurs :
ZHAI, Jun; US
ZHONG, Chonghua; US
HU, Kunzhong; US
Mandataire :
AIKIN, Jacob; US
Données relatives à la priorité :
15/817,05417.11.2017US
62/517,78909.06.2017US
Titre (EN) HIGH DENSITY INTERCONNECTION USING FANOUT INTERPOSER CHIPLET
(FR) INTERCONNEXION À HAUTE DENSITÉ UTILISANT UNE MICROPUCE D'INTERPOSEUR DE SORTANCE
Abrégé :
(EN) Multiple component package structures are described in which an interposer chiplet is integrated to provide fine routing between components. In an embodiment, the interposer chiplet and a plurality of conductive vias are encapsulated in an encapsulation layer. A first plurality of terminals of the first and second components may be in electrical connection with the plurality of conductive pillars and a second plurality of terminals of first and second components may be in electrical connection with the interposer chiplet.
(FR) L'invention concerne des structures de progiciel à composants multiples dans lesquelles est intégrée une micropuce d'interposeur pour assurer un routage fin entre les composants. Dans un mode de réalisation, la micropuce d'interposeur et une pluralité de trous d'interconnexion conducteurs sont encapsulées dans une couche d'encapsulation. Une première pluralité de bornes des premier et second composants peut être en connexion électrique avec la pluralité de colonnes conductrices et une seconde pluralité de bornes de premier et second composants peut être en connexion électrique avec la micropuce d'interposeur.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)