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1. (WO2018225820) STRUCTURE DE CONNEXION POUR PUCE DE GUIDE D'ONDES OPTIQUE
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N° de publication : WO/2018/225820 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/021854
Date de publication : 13.12.2018 Date de dépôt international : 07.06.2018
CIB :
G02B 6/26 (2006.01) ,G02B 6/125 (2006.01)
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24
Couplage de guides de lumière
26
Moyens de couplage optique
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
10
du type guide d'ondes optiques
12
du genre à circuit intégré
122
Elements optiques de base, p.ex. voies de guidage de la lumière
125
Courbures, branchements ou intersections
Déposants :
日本電信電話株式会社 NIPPON TELEGRAPH AND TELEPHONE CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目5番1号 5-1, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008116, JP
Inventeurs :
鹿間 光太 SHIKAMA, Kota; JP
石川 裕士 ISHIKAWA, Hiroshi; JP
河尻 祐子 KAWAJIRI, Yuko; JP
荒武 淳 ARATAKE, Atsushi; JP
Mandataire :
山川 茂樹 YAMAKAWA, Shigeki; JP
小池 勇三 KOIKE, Yuzo; JP
山川 政樹 YAMAKAWA, Masaki; JP
Données relatives à la priorité :
2017-11243607.06.2017JP
2017-11744215.06.2017JP
2017-11930419.06.2017JP
2017-22866029.11.2017JP
Titre (EN) CONNECTION STRUCTURE FOR OPTICAL WAVEGUIDE CHIP
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION POUR PUCE DE GUIDE D'ONDES OPTIQUE
(JA) 光導波路チップの接続構造
Abrégé :
(EN) This connection structure for an optical waveguide chip comprises: a base substrate (2003) in which grooves (2013) are formed; spacer optical fibers (2006) installed in each of the grooves (2013), the spacer optical fibers (2006) fitting with the grooves (2013) such that a portion thereof protrudes from the base substrate (2003); and silica-based PLCs (2001, 2002) that are a plurality of optical waveguide chips in which grooves (2007) are formed at positions in optical waveguide layers (2008) that face toward the grooves (2013), the grooves (2007) fitting with the protruding portions of the spacer optical fibers (2006), and the silica-based PLCs (2001, 2002) being mounted on the base substrate (2003) so as to be supported by the spacer optical fibers (2006). The silica-based PLCs (2001, 2002) are mounted on the base substrate (2003) such that incidence/emission end surfaces of the optical waveguide layers (2008) face toward each other.
(FR) L'invention concerne une structure de connexion pour une puce de guide d'ondes optique comprenant : un substrat de base (2003) dans lequel sont formées des rainures (2013) ; des fibres optiques d'espacement (2006) installées dans chacune des rainures (2013), les fibres optiques d'espacement (2006) s'ajustant avec les rainures (2013) de telle sorte qu'une portion de celles-ci fait saillie depuis le substrat de base (2003) ; et des circuits optiques planaires à base de silice (2001, 2002), qui sont une pluralité de puces de guide d'ondes optiques dans lesquelles des rainures (2007) sont formées à des positions dans les couches de guide d'ondes optiques (2008) qui font face aux rainures (2013), les rainures (2007) s'ajustant avec les portions en saillie des fibres optiques d'espacement (2006), et les circuits optiques planaires à base de silice (2001, 2002) étant montés sur le substrat de base (2003) de façon à être supportés par les fibres optiques d'espacement (2006). Les circuits optiques planaires à base de silice (2001, 2002) sont montés sur le substrat de base (2003) de telle sorte que les surfaces d'extrémité d'incidence/d'émission des couches de guide d'ondes optiques (2008) se font mutuellement face.
(JA) 光導波路チップの接続構造は、溝(2013)が形成されたベース基板(2003)と、溝(2013)毎に配設され、一部がベース基板(2003)から突出した形で溝(2013)と嵌合するスペーサ用光ファイバ(2006)と、溝(2013)と向かい合う光導波路層(2008)の位置にスペーサ用光ファイバ(2006)の突出した部分と嵌合する溝(2007)が形成され、スペーサ用光ファイバ(2006)によって支持される形でベース基板(2003)上に搭載された複数の光導波路チップである石英系PLC(2001,2002)を備える。石英系PLC(2001,2002)は、光導波路層(2008)の入出射端面同士が向かい合うように、ベース基板(2003)上に搭載されている。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)