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1. (WO2018225687) STRATIFIÉ POUR CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS, CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS À BASE MÉTALLIQUE ET MODULE D'ALIMENTATION
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N° de publication : WO/2018/225687 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/021378
Date de publication : 13.12.2018 Date de dépôt international : 04.06.2018
CIB :
H05K 1/05 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,C08L 33/08 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,C08L 79/00 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,C09J 7/00 (2018.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
05
Substrat en métal isolé
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15
Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04
comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08
de résine synthétique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
33
Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et un seul étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitriles; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04
Homopolymères ou copolymères des esters
06
d'esters ne contenant que du carbone, de l'hydrogène et de l'oxygène, l'oxygène, faisant uniquement partie du radical carboxyle
08
Homopolymères ou copolymères des esters de l'acide acrylique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63
Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
79
Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévues dans les groupes C08L61/-C08L77/292
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
101
Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
Déposants :
日本発條株式会社 NHK SPRING CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県横浜市金沢区福浦3丁目10番地 3-10, Fukuura, Kanazawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2360004, JP
Inventeurs :
水野 克美 MIZUNO, Katsumi; JP
木内 陽子 KIUCHI, Yoko; JP
Mandataire :
蔵田 昌俊 KURATA, Masatoshi; JP
野河 信久 NOGAWA, Nobuhisa; JP
河野 直樹 KOHNO, Naoki; JP
井上 正 INOUE, Tadashi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-11362408.06.2017JP
Titre (EN) LAMINATE FOR CIRCUIT BOARDS, METAL BASE CIRCUIT BOARD AND POWER MODULE
(FR) STRATIFIÉ POUR CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS, CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS À BASE MÉTALLIQUE ET MODULE D'ALIMENTATION
(JA) 回路基板用積層板、金属ベース回路基板及びパワーモジュール
Abrégé :
(EN) Provided is a laminate for circuit boards, which comprises a metal substrate, an insulating layer that is provided on at least one surface of the metal substrate, and a metal foil that is provided on the insulating layer. The insulating layer contains a resin component and an inorganic filler; and the resin component has a phase separation structure that comprises a discontinuous phase containing a thermosetting resin and a continuous phase containing a rubber.
(FR) L'invention concerne un stratifié pour cartes de circuits imprimés, qui comprend un substrat métallique, une couche isolante qui est disposée sur au moins une surface du substrat métallique, et une feuille métallique qui est disposée sur la couche isolante. La couche isolante contient un constituant de type résine et une charge minérale ; et le constituant de type résine a une structure de séparation de phases qui comprend une phase discontinue contenant une résine thermodurcissable et une phase continue contenant un caoutchouc.
(JA) 金属基板と、上記金属基板の少なくとも片面に設けられた絶縁層と、上記絶縁層上に設けられた金属箔とを具備する回路基板用積層板が提供される。上記絶縁層は、樹脂成分と無機充填材とを含有し、上記樹脂成分は、熱硬化性樹脂を含有する非連続相と、ゴムを含有する連続相とを含む相分離構造を有している。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)