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1. (WO2018225599) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, CORPS DE STRUCTURE DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION S'Y RAPPORTANT
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N° de publication : WO/2018/225599 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/020706
Date de publication : 13.12.2018 Date de dépôt international : 30.05.2018
CIB :
C08L 63/00 (2006.01) ,C08K 3/36 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63
Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3
Emploi d'ingrédients inorganiques
34
Composés contenant du silicium
36
Silice
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
Déposants :
ナガセケムテックス株式会社 NAGASE CHEMTEX CORPORATION [JP/JP]; 大阪府大阪市西区新町1丁目1-17 1-17, Shinmachi 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5508668, JP
Inventeurs :
藤井 康仁 FUJII Yasuhito; JP
菅 克司 KAN Katsushi; JP
大井 陽介 Oi Yosuke; JP
Mandataire :
特許業務法人河崎・橋本特許事務所 KAWASAKI, HASHIMOTO AND PARTNERS; 大阪府大阪市中央区北浜2丁目3番6号 北浜山本ビル Kitahama-Yamamoto Building, 3-6, Kitahama 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
Données relatives à la priorité :
2017-11468709.06.2017JP
Titre (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE BODY, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, CORPS DE STRUCTURE DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION S'Y RAPPORTANT
(JA) エポキシ樹脂組成物、電子部品実装構造体およびその製造方法
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide an epoxy resin composition which allows high flatness of a polished surface obtained by polishing a surface after the epoxy resin composition is cured, and a production method for an electronic component mounting structure body which allows high flatness of a polished surface obtained by polishing a surface of a sealing body. [Solution] Provided are: an epoxy resin composition containing an epoxy resin, a molten silica which can contain hollow particles, and a curing agent, wherein in a polished surface which is obtained by polishing a cured product of the epoxy resin composition, the number of holes observed within the range of 25 mm2 and having a diameter of more than 5 μm derived from cross-sections of the hollow particles is equal to or less than 1, and a coating material is applied to the polished surface; an electronic component mounting structure body using the epoxy resin composition; and a production method for the electronic component mounting structure body.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir une composition de résine époxy qui permet une planéité élevée d'une surface polie obtenue par polissage d'une surface après durcissement de la composition de résine époxy, et un procédé de production pour un corps de structure de montage de composant électronique qui permet une planéité élevée d'une surface polie obtenue par polissage d'une surface d'un corps d'étanchéité. La solution selon l'invention porte sur : une composition de résine époxy, contenant une résine époxy, une silice fondue pouvant contenir des particules creuses et un agent de durcissement, dans une surface polie qui est obtenue par polissage d'un produit durci de la composition de résine époxy, le nombre de trous observés dans la plage de 25 mm2 et possédant un diamètre supérieur à 5 µm dérivé de sections transversales des particules creuses étant inférieur ou égal à 1, et un matériau de revêtement étant appliqué sur la surface polie ; un corps de structure de montage de composant électronique utilisant la composition de résine époxy ; et un procédé de production pour le corps de structure de montage de composant électronique.
(JA) 【課題】硬化後の表面を研磨して得られる研磨面の平坦性が高いエポキシ樹脂組成物、および封止体の表面を研磨して得られる研磨面の平坦性の高い電子部品実装構造体の製造方法を提供する。 【解決手段】エポキシ樹脂と、中空粒子を含み得る溶融シリカと、硬化剤と、を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物を研磨して得られる研磨面において、25mm2の範囲に観測される前記中空粒子の断面に由来する直径5μmより大きい孔が1個以下であり、前記研磨面にコーティング材料が塗布される、エポキシ樹脂組成物、前記エポキシ樹脂組成物を用いた電子部品実装構造体、およびその製造方法。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)