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1. (WO2018225445) SUBSTRAT EN CÉRAMIQUE À BOBINE INTÉGRÉE
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N° de publication : WO/2018/225445 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/018092
Date de publication : 13.12.2018 Date de dépôt international : 10.05.2018
CIB :
H05K 3/46 (2006.01) ,H01F 17/00 (2006.01) ,H01F 17/04 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
17
Inductances fixes du type pour signaux
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
17
Inductances fixes du type pour signaux
04
avec noyau magnétique
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
16
comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO.,LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
足立登志郎 ADACHI, Toshiro; JP
中庭正貴 NAKANIWA, Masataka; JP
Mandataire :
西澤均 NISHIZAWA, Hitoshi; JP
野末貴弘 NOZUE, Takahiro; JP
Données relatives à la priorité :
2017-11087105.06.2017JP
Titre (EN) CERAMIC SUBSTRATE WITH BUILT-IN COIL
(FR) SUBSTRAT EN CÉRAMIQUE À BOBINE INTÉGRÉE
(JA) コイル内蔵セラミック基板
Abrégé :
(EN) This ceramic substrate with a built-in coil has a plurality of ceramic layers on which a multiple-winding coil pattern is formed. A multiple-winding coil pattern 20e and dummy patterns 51, 52 that are not electrically connected to the multiple-winding coil pattern 20e, are formed on at least one ceramic layer 10e among the plurality of ceramic layers. The multiple-winding coil pattern 20e is formed so as to extend, in parallel with the lateral sides 11-14 of the ceramic layer 10e, around the peripheries thereof. The dummy patterns 51, 52 are formed, on an extended line in a direction in which a part of the multiple-winding coil pattern 20e extends, so as to be in parallel with the lateral sides of the ceramic layer 10e.
(FR) La présente invention concerne un substrat en céramique à bobine intégrée comportant une pluralité de couches de céramique sur lesquelles est formé un motif de bobine à enroulements multiples. Un motif de bobine à enroulements multiples 20e et des motifs factices 51, 52 qui ne sont pas connectés électriquement au motif de bobine à enroulements multiples 20e, sont formés sur au moins une couche de céramique 10e parmi la pluralité de couches de céramique. Le motif de bobine à enroulements multiples 20e est formé de manière à s'étendre, parallèlement aux côtés latéraux 11-14 de la couche de céramique 10e, autour de leurs périphéries. Les motifs factices 51, 52 sont formés, sur une ligne étendue dans une direction dans laquelle s'étend une partie du motif de bobine à enroulements multiples 20e, de façon à se trouver parallèles aux côtés latéraux de la couche de céramique 10e.
(JA) 多重巻きコイルパターンが形成されている複数のセラミック層を有するコイル内蔵セラミック基板において、複数のセラミック層のうちの少なくとも一つのセラミック層10eには、多重巻きコイルパターン20eと、多重巻きコイルパターン20eとは電気的に接続されていないダミーパターン51、52が形成されている。多重巻きコイルパターン20eは、セラミック層10eの側辺11~14と平行に延伸しながら周回状に形成されている。ダミーパターン51、52は、多重巻きコイルパターン20eの一部の延伸方向の延長上に、セラミック層10eの側辺と平行に形成されている。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)