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1. (WO2018225411) RÉSINE ÉPOXY AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI, ET COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY AINSI QUE PRODUIT DURCI ASSOCIÉ
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N° de publication : WO/2018/225411 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/016549
Date de publication : 13.12.2018 Date de dépôt international : 24.04.2018
CIB :
C08G 59/24 (2006.01) ,B29C 70/02 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 15/092 (2006.01) ,C07D 301/28 (2006.01) ,C07D 303/28 (2006.01) ,H01L 23/14 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59
Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18
Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
20
caractérisées par les composés époxydés utilisés
22
Composés diépoxydés
24
carbocycliques
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
70
Façonnage de matières composites, c.à d. de matières plastiques comprenant des renforcements, des matières de remplissage ou des parties préformées, p.ex. des inserts
02
comprenant des combinaisons de renforcements et de matières de remplissage dans une matrice, formant une ou plusieurs couches, avec ou sans couches non renforcées ou non remplies
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15
Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04
comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08
de résine synthétique
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15
Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04
comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08
de résine synthétique
092
comprenant des résines époxy
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
07
CHIMIE ORGANIQUE
D
COMPOSÉS HÉTÉROCYCLIQUES
301
Préparation des oxiranes
27
Condensation d'épihalohydrines ou d'halohydrines avec des composés contenant des atomes d'hydrogène actif
28
par réaction avec des radicaux hydroxyle
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
07
CHIMIE ORGANIQUE
D
COMPOSÉS HÉTÉROCYCLIQUES
303
Composés contenant des cycles à trois chaînons comportant un atome d'oxygène comme unique hétéro-atome du cycle
02
Composés contenant des cycles oxirane
12
avec des radicaux hydrocarbonés, substitués par des atomes d'oxygène liés par des liaisons simples ou doubles
18
par des radicaux hydroxyle éthérifiés
28
Ethers avec des composés hydroxylés contenant des cycles oxirane
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
14
caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
Déposants :
DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区坂下三丁目35番58号 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520, JP
Inventeurs :
広田 陽祐 HIROTA Yousuke; JP
中村 信哉 NAKAMURA Nobuya; JP
秋元 源祐 AKIMOTO Gensuke; JP
Mandataire :
小川 眞治 OGAWA Shinji; JP
Données relatives à la priorité :
2017-11254207.06.2017JP
Titre (EN) EPOXY RESIN, PRODUCTION METHOD, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT THEREOF
(FR) RÉSINE ÉPOXY AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI, ET COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY AINSI QUE PRODUIT DURCI ASSOCIÉ
(JA) エポキシ樹脂、製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
Abrégé :
(EN) The purpose of the present invention is to provide: an epoxy resin which provides excellent balance between the molding shrinkage rate during thermal curing of a composition containing the epoxy resin and heat resistance of a cured product thereof; a composition; and a cured product of the composition. Specifically, provided are: an epoxy resin which is a tetramethyl biphenol-type epoxy resin represented by structural formula (in the formula, n represents the number of repeats and is an integer of 0-5), and is characterized in that the content rate of 1,2-glycols in the resin is 0.065-0.10 meq/g; a production method for the epoxy resin; an epoxy resin composition containing the epoxy resin; a cured product of the epoxy resin composition; and use thereof.
(FR) L’invention a pour objet de fournir une résine époxy, et une composition ainsi qu’un produit durci de celle-ci. Ladite résine époxy présente un excellent équilibre entre retrait au moulage lors du durcissement par chauffage de la composition la comprenant, et résistance à la chaleur du produit durci. Concrètement, l’invention concerne une résine époxy type tétraméthylbiphénol représentée par la formule structurale (Dans la formule, n représente un nombre de répétitions, et est un nombre entier compris entre 0 et 5.). Cette résine époxy est caractéristique en ce que la teneur en corps 1,2-glycol dans la résine est comprise entre 0,065 et 0,10meq/g. Enfin, l’invention fournit un procédé de fabrication de cette résine époxy, une composition de résine époxy contenant celle-ci ainsi qu’un produit durci associé, et une application.
(JA) エポキシ樹脂を含有する組成物の加熱硬化時の成形収縮率、硬化物の耐熱性のバランスに優れるエポキシ樹脂、組成物、およびその硬化物を提供することを目的とする。具体的には、下記構造式 (式中nは繰り返す数を表し、0~5の整数である。) で表されるテトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂であって、樹脂中の1,2-グリコール体の含有率が0.065~0.10meq/gであることを特徴とするエポキシ樹脂、このエポキシ樹脂の製造方法、これを含むエポキシ樹脂組成物、その硬化物、及び用途を提供するものである。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)