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1. (WO2018225136) PROCÉDÉ D'INSPECTION D'ERREUR LOGICIELLE, DISPOSITIF D'INSPECTION D'ERREUR LOGICIELLE ET SYSTÈME D'INSPECTION D'ERREUR LOGICIELLE
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N° de publication : WO/2018/225136 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/020863
Date de publication : 13.12.2018 Date de dépôt international : 05.06.2017
CIB :
G01R 31/30 (2006.01) ,G01R 31/26 (2014.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31
Dispositions pour vérifier les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour l'essai électrique caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28
Essai de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
30
Essais marginaux, p.ex. en faisant varier la tension d'alimentation
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31
Dispositions pour vérifier les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour l'essai électrique caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
26
Essai de dispositifs individuels à semi-conducteurs
Déposants :
富士通株式会社 FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588, JP
Inventeurs :
添田 武志 SOEDA, Takeshi; JP
Mandataire :
伊東 忠重 ITOH, Tadashige; JP
伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SOFT ERROR INSPECTION METHOD, SOFT ERROR INSPECTION DEVICE, AND SOFT ERROR INSPECTION SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ D'INSPECTION D'ERREUR LOGICIELLE, DISPOSITIF D'INSPECTION D'ERREUR LOGICIELLE ET SYSTÈME D'INSPECTION D'ERREUR LOGICIELLE
(JA) ソフトエラー検査方法、ソフトエラー検査装置及びソフトエラー検査システム
Abrégé :
(EN) The present invention solves the problem of related art by providing a soft error inspection method for a semiconductor device, which is characterized by having a step for irradiating laser light or an electron beam onto a semiconductor device so as to scan the semiconductor device and a step for measuring and storing the bit flip time for each area of the semiconductor device irradiated with the laser light or electron beam.
(FR) La présente invention permet de résoudre le problème de l'état de la technique par la fourniture d'un procédé d'inspection d'erreur logicielle d'un dispositif à semi-conducteur, caractérisé en ce qu'il consiste à exposer un dispositif à semi-conducteur à une lumière laser ou un faisceau d'électrons de manière à balayer le dispositif à semi-conducteur et à mesurer et à mémoriser le temps de basculement binaire pour chaque zone du dispositif à semi-conducteur exposé à la lumière laser ou le faisceau d'électrons.
(JA) 半導体デバイスにおけるソフトエラー検査方法において、前記半導体デバイスにレーザ光または電子線を照射し走査する工程と、前記半導体デバイスの前記レーザ光または前記電子線が照射されている領域ごとにビット反転の時間を測定し記憶する工程と、を有することを特徴とするソフトエラー検査方法により上記課題を解決する。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)