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1. (WO2018224511) MODULE À SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE
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N° de publication : WO/2018/224511 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/064799
Date de publication : 13.12.2018 Date de dépôt international : 05.06.2018
CIB :
H05K 7/14 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
14
Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
Déposants :
ABB SCHWEIZ AG [CH/CH]; Brown Boveri Strasse 6 5400 Baden, CH
Inventeurs :
TRUESSEL, Dominik; CH
HARTMANN, Samuel; CH
FISCHER, Fabian; CH
BEYER, Harald; CH
Mandataire :
ABB PATENT ATTORNEYS; ABB Schweiz AG, Intellectual Property (CH-IP) Brown Boveri Strasse 6 5400 Baden, CH
Données relatives à la priorité :
17174651.407.06.2017EP
Titre (EN) POWER SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) MODULE À SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE
Abrégé :
(EN) A power semiconductor module (60) comprises a housing (58) accommodating a power circuit (62) with at least one power semiconductor chip (64), the housing providing at least two power terminals (68); a printed circuit board (10) mounted to the housing (58) and electrically connected to the power circuit (62) for distributing auxiliary signals; and at least one auxiliary terminal (16) mounted to the printed circuit board (10) with a press-fit connection (26) provided by a body (24) of the auxiliary terminal (16).
(FR) Cette invention concerne un module à semi-conducteur de puissance (60), comprenant un boîtier (58) logeant un circuit d'alimentation (62) avec au moins une puce à semi-conducteur de puissance (64), le boîtier fournissant au moins deux bornes d'alimentation (68) ; une carte de circuit imprimé (10) montée sur le boîtier (58) et connectée électriquement au circuit d'alimentation (62) pour distribuer des signaux auxiliaires ; et au moins une borne auxiliaire (16) montée sur la carte de circuit imprimé (10) au moyen d'une connexion par ajustement par pression (26) fournie par un corps (24) de la borne auxiliaire (16).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)