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1. (WO2018223750) DISPOSITIF D'AFFICHAGE, STRUCTURE DE LIAISON DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ DE LIAISON DE CIRCUIT
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N° de publication : WO/2018/223750 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/080083
Date de publication : 13.12.2018 Date de dépôt international : 22.03.2018
CIB :
G09F 9/30 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01)
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9
Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30
dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
Déposants :
京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 朝阳区酒仙桥路10号 No. 10 Jiuxianqiao Road, Chaoyang District Beijing 100015, CN
京东方(河北)移动显示技术有限公司 BOE (HEBEI) MOBILE DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国河北省固安县 京开路西侧固安工业区北区5号路 No. 5 Road, North District Gu'An Industrial Zone West Side Jingkai Road Gu'An, Hebei 065500, CN
Inventeurs :
杨志富 YANG, Zhifu; CN
崔志洋 CUI, Zhiyang; CN
朱大华 ZHU, Dahua; CN
赵磊 ZHAO, Lei; CN
Mandataire :
北京律智知识产权代理有限公司 BEIJING INTELLEGAL INTELLECTUAL PROPERTY AGENT LTD.; 中国北京市 朝阳区慧忠路5号B1605、B1606、B1607 B1605, B1606, B1607 No. 5 Huizhong Road, Chaoyang District Beijing 100101, CN
Données relatives à la priorité :
201710412978.205.06.2017CN
Titre (EN) DISPLAY DEVICE, CIRCUIT BONDING STRUCTURE, AND CIRCUIT BONDING METHOD
(FR) DISPOSITIF D'AFFICHAGE, STRUCTURE DE LIAISON DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ DE LIAISON DE CIRCUIT
(ZH) 显示装置、电路接合结构及电路接合方法
Abrégé :
(EN) Provided are a circuit bonding structure, a circuit bonding method, and a display device. The circuit bonding structure comprises: a supporting portion (310) for supporting a drive circuit, the supporting portion (310) having two adjacent sides adjoining at a preset acute angle; and a predetermined circuit board (320) having a bonding region, the bonding region having two adjacent sides adjoining at the preset acute angle, wherein the drive circuit is bonded to the bonding region by means of the supporting portion (310). The circuit bonding structure and the circuit bonding method can effectively correct misalignment between the supporting portion (310) and the bonding region, thereby enhancing packaging performance and reliability.
(FR) L'invention concerne une structure de liaison de circuit, un procédé de liaison de circuit et un dispositif d'affichage. La structure de liaison de circuit comprend : une partie de support (310) pour porter un circuit d'excitation, la partie de support (310) ayant deux côtés adjacents adjacents à un angle aigu prédéfini ; et une carte de circuit prédéterminée (320) ayant une région de liaison, la région de liaison ayant deux côtés adjacents adjacents à l'angle aigu prédéfini, le circuit d'excitation étant lié à la région de liaison au moyen de la partie de support (310). La structure de liaison de circuit et le procédé de liaison de circuit peuvent corriger efficacement un désalignement entre la partie de support (310) et la région de liaison, ce qui permet d'améliorer les performances et la fiabilité de l'emballage.
(ZH) 一种电路接合结构、电路接合方法及显示装置。该电路接合结构包括:承载部(310),用于承载驱动电路,且所述承载部(310)具有相邻且成预设锐角的两边;预设电路板(320),具有接合区域,所述接合区域具有相邻且成所述预设锐角的两边;其中,所述驱动电路通过所述承载部(310)接合至所述接合区域。所述电路接合结构、电路接合方法能够高效地对承载部(310)与接合区域之间的偏位进行纠正,提高了封装效率和封装的可靠性。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)