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1. (WO2018223569) PROCÉDÉ DE DÉTERMINATION D’ESPACEMENT DE PASTILLES DE SOUDAGE SUR LA SURFACE D’UNE PUCE DE CÂBLE DE SOUDAGE
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N° de publication : WO/2018/223569 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/104711
Date de publication : 13.12.2018 Date de dépôt international : 30.09.2017
CIB :
H01L 23/488 (2006.01) ,H01L 23/49 (2006.01) ,H01L 27/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
49
du type fils de connexion
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02
comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
Déposants :
深圳飞骧科技有限公司 LANSUS TECHNOLOGIES INC. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 南山区粤海街道科技园中区科技中三路国人大厦B栋3层318 Room #318, Block B Guoren Building, Keji Zhong 3 Road, Nanshan Area Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Inventeurs :
吴现伟 WU, Xianwei; CN
龙华 LONG, Hua; CN
郑瑞 ZHENG, Rui; CN
Mandataire :
北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) BEIJING LAWSING IP FIRM; 中国北京市 朝阳区朝阳门外大街18号丰联广场12层B1212 Room 1212, Fulllink Plaza No. 18 Chaoyangmenwai Ave, Chaoyang District Beijing 100020, CN
Données relatives à la priorité :
201710419620.206.06.2017CN
Titre (EN) METHOD FOR DETERMINING BONDING PAD SPACING ON THE SURFACE OF BONDING WIRE CHIP
(FR) PROCÉDÉ DE DÉTERMINATION D’ESPACEMENT DE PASTILLES DE SOUDAGE SUR LA SURFACE D’UNE PUCE DE CÂBLE DE SOUDAGE
(ZH) 一种确定焊线芯片表面焊盘间距的方法
Abrégé :
(EN) Provided is a method for determining a bonding pad spacing on the surface of a bonding wire chip. The method comprises the following steps: setting a loop height, and defining same as K; selecting a capillary, measuring an expansion angle of a capillary sharp mouth, and defining same as C; measuring the diameter of the capillary sharp mouth, and defining same as T; measuring the hole diameter of the capillary, and defining same as H; and determining a bonding pad spacing on the surface of a bonding wire chip, and defining the spacing as P, where the formula is as follows: P=(T+H)/2+[tan(C/2)]*K. By means of the method, a bonding pad spacing on the surface of a bonding wire chip can be more accurately determined, thereby being able to provide a wider performance adjustment space; and in addition, the problems, such as mutual inductance abnormalities, caused by wire deformation or even by short circuits with other circuits due to the contact between a packaged capillary and a bonded wire can be also lowered, thereby improving the working efficiency and reducing the number of times that verification is performed.
(FR) L’invention concerne un procédé de détermination d’espacement de pastilles de soudage sur la surface d’une puce de câble de soudage. Les étapes du procédé consistent : à régler une hauteur de boucle, et à la définir en tant que K ; à sélectionner un capillaire, à mesurer un angle d’extension d’une bouche acérée de capillaire, et à le définir en tant que C ; à mesurer le diamètre de la bouche acérée de capillaire, et à le définir en tant que T ; à mesurer le diamètre de trou du capillaire, et à le définir en tant que H ; et à déterminer un espacement de pastilles de soudage sur la surface d’une puce de câble de soudage, et à définir l’espacement en tant que P, la formule étant la suivante : P = (T + H) / 2 + [tan(C / 2)] * K. Au moyen du procédé, un espacement de pastilles de soudage sur la surface d’une puce de câbles de soudage peut être déterminé plus précisément, pouvant ainsi assurer un espace de réglage de performance plus large ; et de plus, les problèmes, de type anomalies d’inductance mutuelle, causés par la déformation de câbles voire par des courts-circuits avec d’autres circuits en raison du contact entre un capillaire conditionné et un câble soudé peuvent également être réduits, améliorant ainsi le rendement de fonctionnement et réduisant le nombre de fois où la vérification est effectuée.
(ZH) 提供了一种确定焊线芯片表面焊盘间距的方法。该方法包括以下步骤:设定线弧高度,定义为K;选取劈刀,测量劈刀尖嘴外扩角度,定义为C;测量劈刀尖嘴直径,定义为T;测量劈刀孔径,定义为H;确定焊线芯片表面焊盘间距,定义为P,公式如下:P=(T+H)/2+[tan(C/2)]*K。该方法可以更准确地确定焊线芯片表面焊盘间距,从而可提供更宽性能调试空间;此外,还可以降低封装劈刀与已焊线触碰导致线变形,甚至与其它线短路等,导致互感变异等问题,从而提高工作效率,并减少验证次数。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)