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1. (WO2018223249) SOUS-ENSEMBLE OPTIQUE BIDIRECTIONNEL
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N° de publication : WO/2018/223249 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/079036
Date de publication : 13.12.2018 Date de dépôt international : 09.06.2017
CIB :
G02B 6/42 (2006.01) ,H04B 10/40 (2013.01)
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24
Couplage de guides de lumière
42
Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
B
TRANSMISSION
10
Systèmes de transmission utilisant des ondes électromagnétiques autres que les ondes hertziennes, p.ex. les infrarouges, la lumière visible ou ultraviolette, ou utilisant des radiations corpusculaires, p.ex. les communications quantiques
40
Émetteurs-récepteurs
Déposants :
深圳市亚派光电器件有限公司 SHENZHEN APAT OPTO-ELECTRONICS COMPONENTS CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 宝安区留仙二路中粮商务公园2栋1503孙辉 SUN, Hui 2-1503, COFCO Biz Park, Liuxian 2nd Rd., Bao'an District Shenzhen, Guangdong 518100, CN
Inventeurs :
孙辉 SUN, Hui; CN
Mandataire :
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) SHENZHEN INPRE PATENT AGENCY (GENERAL PARTNERSHIP); 中国广东省深圳市 南山区南头街道南山大道3838号设计产业园土栋一层112-113邓琼希 DENG, Qiongxi 112-113, 1st Floor of Earth Building of Design Industrial Park No.3838 Nanshan Road, Nantou Street, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) BIDIRECTIONAL OPTICAL SUB-ASSEMBLY
(FR) SOUS-ENSEMBLE OPTIQUE BIDIRECTIONNEL
(ZH) 一种单纤双向组件
Abrégé :
(EN) A bidirectional optical sub-assembly, comprising an FPC substrate (1), a light filter (2), an optical fiber (3), and a packaging component (4). The FPC substrate (1) is integrated with an LD chip (5) and a PD chip (6). A gold finger (13) is further provided at one end of the FPC substrate (1). The packaging component (4) is integrated with a focusing lens (41), and is provided with an optical fiber interface (42). The optical fiber (3) is arranged in the optical fiber interface (42). The packaging component (4) is employed to package the light filter (2) and the FPC substrate (1). After the FPC substrate (1) is packaged by the packaging component (4), the gold finger (13) is located outside of the packaging component (4). The bidirectional optical sub-assembly has the FPC substrate (1) integrated with the LD chip (5) and PD chip (6), thus having a simple structure, short manufacturing period, and low manufacturing cost.
(FR) Sous-ensemble optique bidirectionnel, comprenant un substrat FPC (1), un filtre de lumière (2), une fibre optique (3), et un composant d'emballage (4). Le substrat FPC (1) est intégré à une puce LD (5) et à une puce PD (6). Un doigt en or (13) est en outre disposé à une extrémité du substrat FPC (1). Le composant d'emballage (4) est intégré à une lentille de focalisation (41), et est pourvu d'une interface de fibre optique (42). La fibre optique (3) est disposée dans l'interface de fibre optique (42). Le composant d'emballage (4) est utilisé pour encapsuler le filtre de lumière (2) et le substrat FPC (1). Après que le substrat FPC (1) est encapsulé par le composant d'emballage (4), le doigt en or (13) est situé à l'extérieur du composant d'emballage (4). Le sous-ensemble optique bidirectionnel comporte le substrat FPC (1) intégré à la puce LD (5) et à la puce PD (6), ayant ainsi une structure simple, une courte période de fabrication et un faible coût de fabrication.
(ZH) 一种单纤双向组件,包括FPC基板(1)、滤光片(2)、光纤(3)、封装件(4),其中, FPC基板(1)上集成有LD芯片(5)、PD芯片(6),FPC基板(1)的一端还设有金手指(13),封装件(4)上集成有聚焦透镜(41),封装件(4)上设有光纤接口(42),光纤(3)设于光纤接口(42)中,封装件(4)用于封装滤光片(2)、FPC基板(1), FPC基板(1)由封装件(4)封装后,金手指(13)位于封装件(4)外侧。单纤双向组件采用FPC基板(1)上集成LD芯片(5)、PD芯片(6)的方式,结构简单,生产周期短,生产成本低。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)