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1. (WO2018222404) PETITS TROUS D'INTERCONNEXION DANS UNE COUCHE POLYMÈRE DISPOSÉE SUR UN SUBSTRAT

Pub. No.:    WO/2018/222404    International Application No.:    PCT/US2018/033189
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri May 18 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 21/768
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC.
Inventors: GU, Yu
SEE, Guan Huei
SUNDARRAJAN, Arvind
Title: PETITS TROUS D'INTERCONNEXION DANS UNE COUCHE POLYMÈRE DISPOSÉE SUR UN SUBSTRAT
Abstract:
La présente invention concerne des modes de réalisation de procédés de création de petits trous d'interconnexion à travers des ouvertures polymères sur un substrat. Selon certains modes de réalisation, des procédés de traitement d'un substrat comprennent le dépôt d'une couche de polymère au-dessus du substrat pour recouvrir une couche conductrice exposée sur le substrat; le durcissement de la couche de polymère; la formation d'une couche de masquage à motifs au-dessus de la couche de polymère durcie; la gravure d'une partie exposée de la couche de polymère à travers la couche de masquage à motifs pour former un trou d'interconnexion à travers la couche de polymère sur une surface supérieure de la couche conductrice; et le retrait de la couche de masquage à motifs.