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1. (WO2018222383) SUBSTRAT DE TRACÉ MÉTALLIQUE INTÉGRÉ SYMÉTRIQUE

Pub. No.:    WO/2018/222383    International Application No.:    PCT/US2018/032640
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed May 16 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 23/498
Applicants: QUALCOMM INCORPORATED
Inventors: KANG, Kuiwon
HSU, Marcus
WE, Hong Bok
Title: SUBSTRAT DE TRACÉ MÉTALLIQUE INTÉGRÉ SYMÉTRIQUE
Abstract:
Selon certains aspects de l'invention, des exemples d'emballages peuvent comprendre une structure symétrique présentant un noyau épais pour des substrats de tracé métallique intégré. Les boîtiers peuvent comprendre une troisième couche diélectrique intégrée servant à empêcher un court-circuit de bosse ou un décollement de tracé métallique entre des zones de bosses fines avec une tranchée de réserve de soudure. Ceci peut permettre à des pas de bosses fines présentant des lignes d'échappement (tracés métalliques) d'être sur des applications de réseau de bosses à puce retournée (FCBGA), par exemple.