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1. (WO2018222187) BOÎTIER MICROÉLECTRONIQUE AYANT UN BLINDAGE CONTRE LES INTERFÉRENCES ÉLECTROMAGNÉTIQUES

Pub. No.:    WO/2018/222187    International Application No.:    PCT/US2017/035273
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Jun 01 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/552
H01L 23/00
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: WENG, Li-Sheng
CHEN, Chung-Hao
MATAYABAS, JR., James C.
TANG, Min Keen
Title: BOÎTIER MICROÉLECTRONIQUE AYANT UN BLINDAGE CONTRE LES INTERFÉRENCES ÉLECTROMAGNÉTIQUES
Abstract:
L'invention concerne un boîtier microélectronique pouvant être fabriqué avec un substrat microélectronique, une puce microélectronique fixée électriquement au substrat microélectronique, et une couche de blindage contre les interférences électromagnétiques en contact avec l'un ou les deux parmi le substrat microélectronique et la puce microélectronique, la couche de blindage contre les interférences électromagnétiques présentant une conductivité électrique comprise entre environ 10000 siemens par mètre et 100000 siemens par mètre. La plage spécifique de conductivité électrique conduit à des champs électromagnétiques soit générés par la puce microélectronique, soit générés par des composants externes au boîtier microélectronique diffusant à l'intérieur de la couche de blindage contre les interférences électromagnétiques et atténuant. Ainsi, la couche de blindage contre les interférences électromagnétiques peut empêcher une interférence de champ électromagnétique sans avoir besoin d'être mise à la terre.