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1. (WO2018221952) ENSEMBLE DE BOÎTIERS À DEL ET AMPOULE À DEL COMPRENANT CE DERNIER
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N° de publication : WO/2018/221952 N° de la demande internationale : PCT/KR2018/006137
Date de publication : 06.12.2018 Date de dépôt international : 30.05.2018
CIB :
H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 33/36 (2010.01) ,H01L 33/50 (2010.01) ,F21K 9/00 (2016.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
075
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L33/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
36
caractérisés par les électrodes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
50
Éléments de conversion de la longueur d'onde
[IPC code unknown for F21K 9]
Déposants :
서울반도체주식회사 SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD [KR/KR]; 경기도 안산시 단원구 산단로163번길 97-11 97-11, Sandan-ro 163beon-gil, Danwon-gu, Ansan-si, Gyeonggi-do 15429, KR
Inventeurs :
이성진 LEE, Seong Jin; KR
이종국 LEE, Jong Kook; KR
Mandataire :
특허법인에이아이피 AIP PATENT & LAW FIRM; 서울시 강남구 테헤란로14길 30-1 30-1, Teheran-ro 14-gil, Gangnam-gu, Seoul 06239, KR
Données relatives à la priorité :
10-2017-006799231.05.2017KR
Titre (EN) LED PACKAGE SET AND LED BULB INCLUDING SAME
(FR) ENSEMBLE DE BOÎTIERS À DEL ET AMPOULE À DEL COMPRENANT CE DERNIER
(KO) 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브
Abrégé :
(EN) The present invention relates to an LED package set and an LED bulb including the same. According to one embodiment of the present invention, provided is an LED package set comprising: a substrate; a first LED package arranged on the substrate and including at least one first LED chip; a second LED package arranged on the substrate and including at least one second LED chip; and a resistor arranged on the substrate, connected with the first LED package in series, and connected with the second LED package in parallel. In addition, the second LED package is connected with the first LED package and the resistor in parallel. Moreover, the first LED package and the second LED package emit lights having different color temperatures from each other.
(FR) La présente invention se rapporte à un ensemble de boîtiers à DEL et à une ampoule à DEL comprenant ce dernier. Selon un mode de réalisation de la présente invention, l'invention porte sur un ensemble de boîtiers à DEL comprenant : un substrat ; un premier boîtier à DEL disposé sur le substrat et comprenant au moins une première puce de DEL ; un second boîtier à DEL disposé sur le substrat et comprenant au moins une seconde puce de DEL ; et une résistance disposée sur le substrat, raccordée au premier boîtier à DEL en série et raccordée au second boîtier à DEL en parallèle. De plus, le second boîtier à DEL est raccordé au premier boîtier à DEL et à la résistance en parallèle. En outre, le premier boîtier à DEL et le second boîtier à DEL émettent des lumières ayant des températures de couleur différentes les unes des autres.
(KO) 본 발명은 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 기판, 기판에 배치되며, 적어도 하나의 제1 엘이디 칩을 포함하는 제1 엘이디 패키지, 기판에 배치되고, 적어도 하나의 제2 엘이디 칩을 포함하는 제2 엘이디 패키지, 및 기판에 배치되며, 제1 엘이디 패키지와 직렬 연결되며, 제2 엘이디 패키지와 병렬 연결되는 저항을 포함하는 엘이디 패키지 세트가 제공된다. 또한, 제2 엘이디 패키지는 제1 엘이디 패키지 및 저항과 병렬 연결된다. 또한, 제1 엘이디 패키지와 제2 엘이디 패키지는 서로 다른 색온도의 광을 방출한다.
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)