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1. (WO2018221682) COMPOSITION DE RÉSINE LIQUIDE POUR MOULAGE PAR COMPRESSION, ET DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2018/221682    International Application No.:    PCT/JP2018/021060
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Jun 01 01:59:59 CEST 2018
IPC: C08G 59/20
C08K 3/00
C08K 5/5435
C08L 63/00
H01L 23/29
H01L 23/31
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
NAMICS CORPORATION
ナミックス株式会社
Inventors: INOUE, Hidetoshi
井上 英俊
MATSUZAKI, Takayuki
松崎 隆行
TAKAHASHI, Hisato
高橋 寿登
KAMIMURA, Tsuyoshi
上村 剛
YOSHII, Haruyuki
吉井 東之
Title: COMPOSITION DE RÉSINE LIQUIDE POUR MOULAGE PAR COMPRESSION, ET DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Abstract:
La composition de résine liquide pour moulage par compression de l’invention contient un composé époxy aliphatique (A), un composé époxy (B) possédant un cycle aromatique dans chaque molécule, un composé hétérocyclique à teneur en azote (C), et une charge inorganique (D).