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1. (WO2018221587) MATÉRIAU ÉLECTROCONDUCTEUR ET STRUCTURE DE CONNEXION

Pub. No.:    WO/2018/221587    International Application No.:    PCT/JP2018/020764
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu May 31 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01B 1/22
H01L 21/60
H01R 11/01
H05K 3/32
Applicants: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
積水化学工業株式会社
Inventors: SOU, Shike
宋 士輝
ITOU, Masahiro
伊藤 将大
SADANAGA, Shuujirou
定永 周治郎
Title: MATÉRIAU ÉLECTROCONDUCTEUR ET STRUCTURE DE CONNEXION
Abstract:
La présente invention concerne un matériau électroconducteur selon lequel il est possible d'augmenter de manière efficace la stabilité au stockage du matériau électroconducteur, d'augmenter de manière efficace la cohésion de soudure pendant une connexion électroconductrice et, en outre, d'augmenter de manière efficace la résistance à la chaleur d'un produit durci. Le matériau électroconducteur selon la présente invention contient une pluralité de particules électroconductrices ayant une soudure sur une partie de surface externe d'une partie électroconductrice, un composé thermodurcissable et un flux, le matériau électroconducteur comprenant une première configuration dans laquelle un « flux ayant un diamètre de particule qui fait au moins 2 fois le diamètre moyen de particule du flux, n'est pas présent, ou un flux ayant un diamètre de particule qui fait au moins 2 fois le diamètre moyen de particule du flux, est présent à un nombre inférieur à 10 % dans 100 % du nombre total du flux », et/ou une seconde configuration dans laquelle « une composition dans laquelle les particules électroconductrices sont retirées du matériau électroconducteur, est un colloïde et le flux est présent sous la forme de particules colloïdales ».