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1. (WO2018221573) COMPOSITION D’ADHÉSIF, FEUILLE ADHÉSIVE, ET CORPS DE SCELLEMENT
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N° de publication : WO/2018/221573 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/020733
Date de publication : 06.12.2018 Date de dépôt international : 30.05.2018
CIB :
C09J 163/00 (2006.01) ,C09J 7/00 (2018.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 123/26 (2006.01) ,G09F 9/30 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/04 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
163
Adhésifs à base de résines époxy; Adhésifs à base de dérivés des résines époxy
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
06
organiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
123
Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carbone; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
26
modifiés par post-traitement chimique
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9
Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30
dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28
comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32
avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
04
Dispositions pour l'étanchéité
Déposants :
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23‐23 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
Inventeurs :
西嶋 健太 NISHIJIMA Kenta; JP
長谷川 樹 HASEGAWA Tatsuki; JP
樫尾 幹広 KASHIO Mikihiro; JP
Mandataire :
大石 治仁 OHISHI Haruhito; JP
Données relatives à la priorité :
2017-10748431.05.2017JP
Titre (EN) ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, AND SEALED BODY
(FR) COMPOSITION D’ADHÉSIF, FEUILLE ADHÉSIVE, ET CORPS DE SCELLEMENT
(JA) 接着剤組成物、接着シート、及び封止体
Abrégé :
(EN) Provided is an adhesive composition containing: component (A) a modified polyolefin resin and component (B) a polyfunctional epoxy compound which is a liquid at 25°C, and optionally containing component (C) a polyfunctional epoxy compound which is a solid at 25°C. The total quantity of component (B) and component (C) is more than 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of component (A). Also provided are an adhesive sheet having an adhesive layer formed using this adhesive composition, and a sealed body obtained by sealing an object to be sealed with this adhesive sheet. According to the present invention it is possible to provide an adhesive composition which can be formed easily into sheet form, an adhesive sheet having an adhesive layer with outstanding tracking of recesses and protrusions, and which is formed using this adhesive composition, and a sealed body obtained by sealing an object to be sealed with the adhesive sheet.
(FR) L’invention concerne une composition d’adhésif qui comprend une résine à base de polyoléfine modifiée en tant que composant (A), et un composé époxy polyfonctionnel liquide à 25°C en tant que composant (B), et comprend de manière facultative un composé époxy polyfonctionnel solide à 25°C en tant que composant (C). Cette composition d’adhésif est caractéristique en ce que la quantité totale de composants (B) et (C), dépasse 100 parties en masse pour 100 parties en masse de composant (A). L’invention concerne également une feuille adhésive possédant une couche d’adhésif formée à l’aide de cette composition d’adhésif, et un corps de scellement constitué par scellement d’un objet à sceller au moyen de ladite feuille adhésive. Plus précisément, l’invention fournit une composition d’adhésif facilitant un moulage en feuille, une feuille adhésive formée à l’aide de cette composition d’adhésif et possédant une couche d’adhésif dotée d’excellentes propriétés de suivi d’irrégularités, et un corps de scellement constitué par scellement d’un objet à sceller au moyen de ladite feuille adhésive.
(JA) 本発明は、(A)成分:変性ポリオレフィン系樹脂、及び(B)成分:25℃において液体である多官能エポキシ化合物を含有し、(C)成分:25℃において固体である多官能エポキシ化合物を含有していてもよい接着剤組成物であって、(B)成分と(C)成分の合計量が、(A)成分100質量部に対して100質量部超であることを特徴とする接着剤組成物、この接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を有する接着シート、及び被封止物が前記接着シートで封止されてなる封止体である。本発明によれば、シート状に成形し易い接着剤組成物、この接着剤組成物を用いて形成された、凹凸追従性に優れる接着剤層を有する接着シート、及び被封止物が前記接着シートで封止されてなる封止体が提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)