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1. (WO2018221564) ADHÉSIF ET STRUCTURE
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N° de publication : WO/2018/221564 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/020704
Date de publication : 06.12.2018 Date de dépôt international : 30.05.2018
CIB :
C09J 125/08 (2006.01) ,B32B 7/12 (2006.01) ,B32B 27/06 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01)
[IPC code unknown for C09J 125/08][IPC code unknown for B32B 7/12][IPC code unknown for B32B 27/06][IPC code unknown for C09J 11/06]
Déposants :
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventeurs :
西口 公二 NISHIGUCHI Kouji; JP
大古田 耀平 OKODA Yohei; JP
Mandataire :
三好 秀和 MIYOSHI Hidekazu; JP
高橋 俊一 TAKAHASHI Shunichi; JP
伊藤 正和 ITO Masakazu; JP
高松 俊雄 TAKAMATSU Toshio; JP
Données relatives à la priorité :
2017-10837431.05.2017JP
Titre (EN) ADHESIVE AND STRUCTURE
(FR) ADHÉSIF ET STRUCTURE
(JA) 接着剤及び構造体
Abrégé :
(EN) One embodiment of the present invention relates to an adhesive comprising a polymer which includes a structural ethylene unit (A) having an aromatic ring group having two adjacent hydroxyl groups and a structural ethylene unit (B) having no aromatic ring group having two adjacent hydroxyl groups.
(FR) Un mode de réalisation de la présente invention concerne un adhésif comprenant un polymère qui comprend une unité éthylène structurale (A) ayant un groupe cyclique aromatique ayant deux groupes hydroxyles adjacents et une unité éthylène structurale (B) n'ayant pas de groupe cyclique aromatique ayant deux groupes hydroxyles adjacents.
(JA) 一実施形態は、隣接する2つのヒドロキシル基を有する芳香環基を有するエチレン構造単位(A)と、隣接する2つのヒドロキシル基を有する芳香環基を有しないエチレン構造単位(B)とを含むポリマーを含有する、接着剤に関する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)