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1. (WO2018221492) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ EN CÉRAMIQUE ET PROCÉDÉ POUR SA PRODUCTION

Pub. No.:    WO/2018/221492    International Application No.:    PCT/JP2018/020489
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed May 30 01:59:59 CEST 2018
IPC: C04B 37/02
B23K 1/00
B23K 1/19
H01L 23/12
H01L 23/14
H05K 3/20
Applicants: DENKA COMPANY LIMITED
デンカ株式会社
Inventors: YUASA Akimasa
湯浅 晃正
HARADA Yusaku
原田 祐作
NAKAMURA Takahiro
中村 貴裕
MORITA Shuhei
森田 周平
NISHIMURA Kouji
西村 浩二
Title: CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ EN CÉRAMIQUE ET PROCÉDÉ POUR SA PRODUCTION
Abstract:
Le problème à la base de la présente invention concerne une carte de circuit imprimé en céramique présentant d'excellentes caractéristiques de résistance au cycle thermique. La solution selon l'invention porte sur une carte de circuit imprimé en céramique, caractérisée en ce que : une plaque métallique est assemblée au moyen d'un matériau de brasage d'assemblage à au moins une surface principale d'un substrat en céramique ; le matériau de brasage d'assemblage contient 0,5-4,0 parties en masse d'au moins un type de métal actif choisi parmi le titane, le zirconium, l'hafnium et le niobium en tant que constituant métallique par rapport à un total de 100 parties en masse constituées par 93,0-99,4 parties en masse d'Ag, 0,1-5,0 parties en masse de Cu et 0,5-2,0 parties en masse de Sn ; et, dans la structure d'une couche de matériau de brasage d'assemblage entre le substrat en céramique et la plaque métallique, la taille moyenne des phases riches en Cu est de 3,5 µm ou moins et la densité en nombre de phases riches en Cu est de 0,015 phase/μm2 ou plus. L'invention concerne également un procédé de production d'une carte de circuit imprimé en céramique, le procédé comprenant l'assemblage à une température d'assemblage de 855-900°C et pendant un temps de maintien de 10 à 60 minutes.