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1. (WO2018221482) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE PASTILLE DE CHAMPIGNON FILAMENTEUX
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N° de publication : WO/2018/221482 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/020443
Date de publication : 06.12.2018 Date de dépôt international : 29.05.2018
CIB :
C12N 1/14 (2006.01) ,C12P 7/40 (2006.01) ,C12P 7/46 (2006.01) ,C12P 7/50 (2006.01) ,C12P 7/56 (2006.01)
[IPC code unknown for C12N 1/14][IPC code unknown for C12P 7/40][IPC code unknown for C12P 7/46][IPC code unknown for C12P 7/50][IPC code unknown for C12P 7/56]
Déposants :
花王株式会社 KAO CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋茅場町一丁目14番10号 14-10, Nihonbashi Kayabacho 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038210, JP
Inventeurs :
坂本 岳史 SAKAMOTO, Takeshi; JP
入江 裕 IRIE, Yutaka; JP
Mandataire :
特許業務法人アルガ特許事務所 THE PATENT CORPORATE BODY ARUGA PATENT OFFICE; 東京都中央区日本橋人形町1丁目3番8号 沢の鶴人形町ビル Sawanotsuru Ningyocho Bldg., 1-3-8, Nihonbashi Ningyocho, Chuo-ku, Tokyo 1030013, JP
Données relatives à la priorité :
2017-10636030.05.2017JP
Titre (EN) PRODUCTION METHOD OF FILAMENTOUS FUNGUS PELLET
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE PASTILLE DE CHAMPIGNON FILAMENTEUX
(JA) 糸状菌ペレットの製造方法
Abrégé :
(EN) Provided is a method for producing a high-density filamentous fungus pellet. The method for producing a filamentous fungus pellet comprises a step for germinating spores of filamentous funguses in a culture solution containing a cationic polymer.
(FR) L'invention concerne un procédé de production d'une pastille de champignon filamenteux haute densité. Le procédé de production d'une pastille de champignon filamenteux comprend une étape de germination de spores de champignons filamenteux dans une solution de culture contenant un polymère cationique.
(JA) 高密度な糸状菌ペレットを製造する方法の提供。 糸状菌の胞子を、カチオン性ポリマーを含有する培養液中で発芽させる工程を含む、糸状菌ペレットの製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)