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1. (WO2018221378) COMPOSITION DE RÉSINE DE POLYAMIDE ET FILM ANTIADHÉSIF UTILISANT LADITE COMPOSITION

Pub. No.:    WO/2018/221378    International Application No.:    PCT/JP2018/020032
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri May 25 01:59:59 CEST 2018
IPC: C08L 77/00
C08L 23/12
C08L 23/26
C08L 91/06
Applicants: UBE INDUSTRIES, LTD.
宇部興産株式会社
Inventors: TAKEUCHI Shunya
竹内 絢哉
YABU Naoyasu
薮 直靖
SANO Hideo
佐野 英男
Title: COMPOSITION DE RÉSINE DE POLYAMIDE ET FILM ANTIADHÉSIF UTILISANT LADITE COMPOSITION
Abstract:
La présente invention concerne une composition de résine de polyamide possédant une aptitude améliorée au décollement lorsqu’elle est transformée en un film et un film antiadhésif qui utilise ladite composition. Selon la présente invention, la composition de résine de polyamide comprend une résine de polyamide, une résine de polypropylène non modifiée et une cire de polyoléfine et/ou une résine de polyéthylène modifiée. La teneur de la résine de polypropylène non modifiée est de 0,1 à 10 % en masse, et la teneur de la cire de polyoléfine et/ou de la résine de polyéthylène modifiée est de 0,1 à 8 % en masse. Selon la présente invention, le film antiadhésif comprend la composition de résine de polyamide.