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1. (WO2018221374) CORPS STRATIFIÉ DE FILM DE POLYIMIDE ET DE SUBSTRAT INORGANIQUE
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N° de publication : WO/2018/221374 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/020016
Date de publication : 06.12.2018 Date de dépôt international : 24.05.2018
CIB :
B32B 27/34 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
34
comprenant des polyamides
Déposants :
東洋紡株式会社 TOYOBO CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区堂島浜二丁目2番8号 2-8, Dojima Hama 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308230, JP
Inventeurs :
山下 全広 YAMASHITA Yoshihiro; JP
奥山 哲雄 OKUYAMA Tetsuo; JP
土屋 俊之 TSUCHIYA Toshiyuki; JP
渡辺 直樹 WATANABE Naoki; JP
▲徳▼田 桂也 TOKUDA Kaya; JP
原 彰太 HARA Shota; JP
Données relatives à la priorité :
2017-10541429.05.2017JP
2017-10541729.05.2017JP
Titre (EN) LAYERED BODY OF POLYIMIDE FILM AND INORGANIC SUBSTRATE
(FR) CORPS STRATIFIÉ DE FILM DE POLYIMIDE ET DE SUBSTRAT INORGANIQUE
(JA) ポリイミドフィルムと無機基板の積層体
Abrégé :
(EN) The present invention addresses the problem of providing a layered body of a polyimide film and an inorganic substrate, which is useful for high-yield production of flexible electronic devices comprising fine device arrays such as organic EL display elements. This layered body of a polyimide film and an inorganic substrate is obtained by: washing and cleaning a polyimide film and an inorganic substrate sufficiently to remove foreign matter formed of inorganic substances; bonding the polyimide film and the inorganic substrate together to construct a layered body; subjecting the layered body to a heat treatment at a temperature of at least 350oC but less than 600oC and then to rapid cooling to carbonize and shrink organic foreign matter. By the rapid cooling of the air inside of blisters, blister height is reduced. The number density of blister defects containing carbides is 50 counts/square meter or less, the average blister height is 2 μm or less, and the product of the number density of blisters (counts/square meter) and the average height of the blisters (μm) is 20 or less.
(FR) La présente invention aborde le problème de la réalisation d'un corps stratifié d'un film de polyimide et d'un substrat inorganique, qui est utile pour la production à haut rendement de dispositifs électroniques flexibles comprenant des réseaux de dispositifs fins tels que des éléments d'affichage EL organiques. La solution selon l'invention porte sur un corps stratifié d'un film de polyimide et d'un substrat inorganique qui est obtenu par : lavage et nettoyage d'un film de polyimide et d'un substrat inorganique suffisamment pour éliminer les corps étrangers formés de substances inorganiques ; liaison du film de polyimide et du substrat inorganique ensemble pour construire un corps stratifié ; soumission du corps stratifié à un traitement thermique à une température d'au moins 350oC, mais inférieure à 600oC, puis à un refroidissement rapide afin de carboniser et rétrécir les corps étrangers organiques. Le refroidissement rapide de l'air à l'intérieur des cloques permet de réduire la hauteur des cloques. La densité de nombre de défauts de cloque contenant des carbures est inférieure ou égale à 50 unités/mètre carré, la hauteur moyenne d'une cloque est inférieure ou égale à 2 µm, et le produit de la densité de nombre de cloques (unités/mètre carré) et de la hauteur moyenne des cloques (μm) est inférieur ou égal à 20.
(JA) 発明が解決しようとする課題は、有機EL表示素子のような微細なデバイスアレイからなるフレキシブル電子デバイスを歩留まり良く製造するために有用なポリイミドフィルムと無機基板の積層体を提供することである。十分に洗浄、クリーニングすることにより無機物からなる異物を除去したポリイミドフィルムと無機基板を貼り合わせて積層体と成し、さらに350℃以上600℃未満の温度にて熱処理した後に急冷することにより、有機異物を炭化縮小させ、なおかつブリスター内の気体を速やかに冷却することにより、ブリスター高さを低減し、内部に炭化物粒子を内包するブリスター欠点の個数密度50個/平方メートル以下であり、ブリスターの平均高さが2μm以下であり、ブリスター個数密度(個/平方メートル)とブリスターの平均高さ(μm)との積が20以下であるポリイミドフィルムと無機基板の積層体を得る。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)