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1. (WO2018221373) COPOLYMÈRE SÉQUENCÉ, PROCÉDÉ POUR LE PRODUIRE, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, PRODUIT DURCI ET MATÉRIAU D'ENCAPSULATION DE SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2018/221373 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/020011
Date de publication : 06.12.2018 Date de dépôt international : 24.05.2018
CIB :
C08G 81/00 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,C08L 71/02 (2006.01) ,C08L 83/12 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
81
Composés macromoléculaires obtenus par l'interréaction de polymères en l'absence de monomères, p.ex. polymères séquencés
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63
Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
71
Compositions contenant des polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principale; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
02
Oxydes des polyalkylènes
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
83
Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
10
Copolymères séquencés ou greffés contenant des segments de polysiloxanes
12
contenant des segments de polyéthers
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
Déposants :
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
Inventeurs :
田中寛子 TANAKA, Hiroko; JP
井砂友香 ISAGO, Yuka; JP
浅野到 ASANO, Itaru; JP
竹崎宏 TAKEZAKI, Hiroshi; JP
御山寿 MIYAMA, Hisashi; JP
本田史郎 HONDA, Shiro; JP
Données relatives à la priorité :
2017-10811531.05.2017JP
2017-18827428.09.2017JP
2017-25079527.12.2017JP
Titre (EN) BLOCK COPOLYMER, METHOD FOR PRODUCING SAME, EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, AND SEMICONDUCTOR ENCAPSULATING MATERIAL
(FR) COPOLYMÈRE SÉQUENCÉ, PROCÉDÉ POUR LE PRODUIRE, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, PRODUIT DURCI ET MATÉRIAU D'ENCAPSULATION DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) ブロック共重合体とその製造方法、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物ならびに半導体封止材
Abrégé :
(EN) Provided is a polysiloxane-polyalkylene glycol block copolymer which can be obtained by reacting a polysiloxane (A) having a functional group selected from among a carboxylic acid anhydride group, a hydroxyl group, an epoxy group, a carboxyl group, and an amino group, with a polyalkylene glycol (B) having a functional group selected from among a carboxylic acid anhydride group, a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, an epoxy group, a thiol group, and an isocyanate group, wherein the content of a structure derived from the polysiloxane (A) is 20-90 mass% with respect to 100 mass% of the block copolymer. When added to an epoxy resin, this polysiloxane-polyalkylene glycol block copolymer is homogeneously and finely dispersed in the epoxy resin so that bleed-out of the block copolymer from an epoxy resin cured product that is obtained can be suppressed and the epoxy resin cured product can have reduced stress and increased toughness. Furthermore, a reduction in fluidity is suppressed by adding the block copolymer to the epoxy resin. Thus, the block copolymer is useful as a variety of additives, such as a surfactant and a resin modifier, and particularly suitable as a stress reducing agent for a semiconductor encapsulating material.
(FR) L'invention concerne un copolymère séquencé polysiloxane-polyalkylène glycol qui peut être obtenu par réaction d'un polysiloxane (A) comprenant un groupe fonctionnel choisi parmi un groupe anhydride d'acide carboxylique, un groupe hydroxyle, un groupe époxy, un groupe carboxyle et un groupe amino, avec un polyalkylène glycol (B) comprenant un groupe fonctionnel choisi parmi un groupe anhydride d'acide carboxylique, un groupe hydroxyle, un groupe carboxyle, un groupe amino, un groupe époxy, un groupe thiol et un groupe isocyanate, la proportion d'une structure dérivée du polysiloxane (A) étant de 20 à 90 % en masse par rapport à 100 % en masse du copolymère séquencé. Lorsqu'il est ajouté à une résine époxy, ce copolymère séquencé de polysiloxane-polyalkylène glycol se disperse de manière homogène et fine dans la résine époxy de sorte que l'exsudation d'un polymère séquencé d'un produit durci de résine époxy qui est obtenu peut être supprimée et le produit durci de résine époxy peut avoir une contrainte réduite et une ténacité accrue. En outre, une réduction de fluidité est supprimée par l'ajout du copolymère séquencé à la résine époxy. Ainsi, le copolymère séquencé est utile en tant qu'additifs divers, tels qu'un tensioactif et un modificateur de résine, et est particulièrement approprié en tant qu'agent de réduction de contrainte pour un matériau d'encapsulation de semi-conducteur.
(JA) カルボン酸無水物基、水酸基、エポキシ基、カルボキシル基、およびアミノ基から選ばれるいずれかの官能基を有するポリシロキサン(A)、ならびに、カルボン酸無水物基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、チオール基、およびイソシアネート基から選ばれるいずれかの官能基を有するポリアルキレングリコール(B)を反応させて得られるポリシロキサン-ポリアルキレングリコールブロック共重合体であって、ブロック共重合体を100質量%として、ポリシロキサン(A)由来の構造の含有量が20質量%以上90質量%以下であるポリシロキサン-ポリアルキレングリコールブロック共重合体。本発明のポリシロキサン-ポリアルキレングリコールブロック共重合体は、エポキシ樹脂に配合した場合に、エポキシ樹脂中に均質に微分散し、得られるエポキシ樹脂硬化物からのブロック共重合体のブリードアウトを抑制でき、エポキシ樹脂硬化物の低応力化および靭性向上を図ることができる。また、ブロック共重合体をエポキシ樹脂に添加することによる流動性の低下も抑制される。これらのことから、界面活性剤や樹脂改質剤などの各種添加剤としても有用であり、特に、半導体封止材用の低応力化剤として好適である。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)