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1. (WO2018221340) GRILLE DE CONNEXION, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE GRILLE DE CONNEXION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2018/221340 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/019792
Date de publication : 06.12.2018 Date de dépôt international : 23.05.2018
CIB :
H01L 23/50 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
50
pour des dispositifs à circuit intégré
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
Déposants :
株式会社三井ハイテック MITSUI HIGH-TEC, INC. [JP/JP]; 福岡県北九州市八幡西区小嶺二丁目10-1 10-1, Komine 2-chome, Yahatanishi-ku, Kitakyushu-shi, Fukuoka 8078588, JP
Inventeurs :
石橋 貴弘 ISHIBASHI, Takahiro; JP
Mandataire :
藤岡 隆浩 FUJIOKA, Takahiro; JP
Données relatives à la priorité :
2017-11020002.06.2017JP
Titre (EN) LEAD FRAME, METHOD FOR MANUFACTURING LEAD FRAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) GRILLE DE CONNEXION, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE GRILLE DE CONNEXION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) リードフレーム、リードフレームの製造方法、および半導体装置の製造方法
Abrégé :
(EN) In the present invention, mold resin remaining in a mold runner is easily separated from a lead frame. A lead frame has an obverse surface on which a semiconductor chip is mounted, and a reverse surface on the opposite side from the obverse surface, a plurality of unit lead frames including die pads and a plurality of leads being provided so as to be aligned. The reverse surface includes a first area in which the unit lead frames are provided, and a second area which is the area other than the first area. The first area has lower surface roughness than does the obverse surface, and the second area has lower surface roughness than does the first area.
(FR) Dans la présente invention, la résine de moulage restant dans un canal d'alimentation de moule est facilement séparée d'une grille de connexion. Une grille de connexion a une surface avers sur laquelle est montée une puce semi-conductrice, et une surface revers sur le côté opposé à la surface avers, plusieurs grilles de connexion unitaires comprenant des pastilles de puce et plusieurs fils étant disposés de sorte à être alignés. La surface revers comprend une première zone dans laquelle sont disposées les grilles de connexion unitaires, et une seconde zone qui est une zone différente de la première zone. La première zone présente une rugosité de surface inférieure à celle de la surface avers, et la seconde zone présente une rugosité de surface inférieure à celle de la première zone.
(JA) モールドランナーに残留するモールド樹脂をリードフレームから容易に剥離すること。リードフレームは、半導体チップが搭載されるおもて面と、おもて面とは反対側の裏面とを有し、ダイパッドと複数のリードとを含む単位リードフレームが複数並んで設けられており、裏面は、単位リードフレームが設けられる第1部位と、第1部位以外の部位である第2部位とを含む。そして、第1部位は、おもて面より小さな表面粗さを有し、さらに、第2部位は、第1部位より小さな表面粗さを有する。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)