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1. (WO2018221277) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BANDE DE SUPPORT POUR COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES

Pub. No.:    WO/2018/221277    International Application No.:    PCT/JP2018/019381
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat May 19 01:59:59 CEST 2018
IPC: B65B 15/04
B29C 59/02
B65D 85/86
Applicants: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.
信越ポリマー株式会社
Inventors: AIZAWA Junichi
相沢 純一
Title: PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BANDE DE SUPPORT POUR COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Abstract:
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une bande de support pour composants électroniques, ledit procédé permettant d'éliminer efficacement le risque de détérioration de parties saillantes de boîtiers de semi-conducteur ou d'autres composants électroniques. Le procédé de fabrication selon l'invention comprend : le maintien d'une feuille de résine ramollie entre une matrice supérieure (2) et une matrice inférieure (3) d'un moule ; le moulage par pressage à chaud d'un relief de réception en forme de tube rectangulaire à bas profil, à fond, qui loge un boîtier de semi-conducteur ; et la formation d'une saillie de limitation de position couverte par la grille de connexion du boîtier de semi-conducteur entre une plaque inférieure du relief de réception et une plaque de siège à fond surélevé. Dans la matrice inférieure (3), une nervure de moulage (30) pour la saillie de limitation de position est formée de manière à faire saillie de manière conique, et une partie d'extrémité distale (31) de celle-ci est incurvée en une forme arrondie, réduisant ainsi l'épaisseur de paroi de la partie d'extrémité distale de la saillie de limitation de position et réduisant au minimum la largeur de la saillie de limitation de position. Du fait que la largeur de la saillie de limitation de position peut être réduite à une forme étroite, il est possible d'éliminer le risque que la grille de connexion soit facilement déformée et endommagée en raison du contact de pression entre la saillie de limitation de position du relief de réception et la partie inférieure de la grille de connexion du boîtier de semi-conducteur.