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1. (WO2018221273) MODULE HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION

Pub. No.:    WO/2018/221273    International Application No.:    PCT/JP2018/019336
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat May 19 01:59:59 CEST 2018
IPC: H04B 1/50
H01L 23/00
H01L 23/12
H01L 23/28
H05K 1/02
H05K 9/00
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: NAKAGAWA, Dai
中川 大
Title: MODULE HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
Abstract:
Le module haute fréquence (100) de la présente invention comprend : un substrat multicouche (110) qui comprend une pluralité de couches isolantes et au moins une couche conductrice de masse (113) ; un circuit de transmission (120) qui est un premier circuit disposé dans une première région du substrat multicouche (110) et un circuit d'antenne (130) qui est un second circuit disposé dans une seconde région différente de la première région ; et des films conducteurs de blindage (151-156) qui sont disposés sur les surfaces latérales du substrat multicouche (110) et qui sont en contact partiel avec la couche conductrice de masse (113). La couche conductrice de masse (113) n'est pas en contact avec les films conducteurs de blindage (151-156) dans une partie des surfaces latérales du substrat multicouche (110), ladite partie étant plus proche à la fois de la première région et de la seconde région.