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1. (WO2018221200) PROCÉDÉ DE MONTAGE DE PILIERS ET DISPOSITIF DE MONTAGE DE PILIERS

Pub. No.:    WO/2018/221200    International Application No.:    PCT/JP2018/018692
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed May 16 01:59:59 CEST 2018
IPC: C03C 27/06
B65G 49/06
E06B 3/663
Applicants: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.
パナソニックIPマネジメント株式会社
Inventors: NONAKA, Masataka
野中 正貴
SHIMIZU, Takeshi
清水 丈司
ISHIKAWA, Haruhiko
石川 治彦
URIU, Eiichi
瓜生 英一
HASEGAWA, Kazuya
長谷川 和也
ISHIBASHI, Tasuku
石橋 将
ABE, Hiroyuki
阿部 裕之
Title: PROCÉDÉ DE MONTAGE DE PILIERS ET DISPOSITIF DE MONTAGE DE PILIERS
Abstract:
La présente invention aborde le problème consistant à fournir un procédé de montage de piliers et un dispositif de montage de piliers pour monter une pluralité de piliers efficacement sur un substrat tout en limitant l'écart de position. Ce procédé de montage de piliers est un procédé de montage d'une pluralité de piliers (4) sur un substrat (1) qui comprend au moins une plaque de verre (100) dans un agencement prédéfini dans lequel les piliers sont espacés les uns des autres. Dans le procédé de montage de piliers, le substrat (1) est dans un premier temps installé sur un étage magnétique (9). Ensuite, la pluralité de piliers (4) comprenant chacun un corps magnétique sont montés dans l'agencement prédéfini sur le substrat (1).