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1. (WO2018221075) MODULE D'IMAGERIE

Pub. No.:    WO/2018/221075    International Application No.:    PCT/JP2018/016518
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Apr 25 01:59:59 CEST 2018
IPC: H04N 5/369
A61B 1/04
H01L 27/146
H04N 5/225
A61B 1/05
Applicants: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.
パナソニックIPマネジメント株式会社
Inventors: KOBAYASHI Masato
小林 正人
TAKAYAMA Yoshiki
高山 義樹
KAWABATA Takeshi
川端 毅
SANO Hikari
佐野 光
Title: MODULE D'IMAGERIE
Abstract:
Ce module d'imagerie (2) comprend : un élément d'imagerie à semi-conducteurs (4) qui a une surface de réception de lumière (26) sur laquelle une partie de réception de lumière (24) est disposée ; une électrode arrière (8) qui est disposée sur une seconde surface principale (32) qui se trouve sur le côté opposé de la surface de réception de lumière (26) de l'élément d'imagerie à semi-conducteurs (4) ; un substrat dur (10) qui est disposé en regard de la seconde surface principale (32) de l'élément d'imagerie à semi-conducteurs (4) et qui est électriquement connecté à l'électrode arrière (8), le substrat dur (10) ayant une surface de montage (44) parallèle à la surface de réception de lumière (26) et des surfaces latérales (56a) formées dans la direction normale par rapport à la surface de réception de lumière (26) ; un composant électronique (14) qui est monté sur la surface de montage (44) du substrat dur (10) ; et des électrodes de sortie (18) qui sont disposées sur les surfaces latérales (56) du substrat dur (10) et configurées pour connecter électriquement des câbles de câblage (20).