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1. (WO2018220979) PLAQUE DE CATHODE POUR ÉLECTRODÉPOSITION DE MÉTAL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2018/220979 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/013187
Date de publication : 06.12.2018 Date de dépôt international : 29.03.2018
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 24.08.2018
CIB :
C25C 7/02 (2006.01) ,C23F 1/02 (2006.01) ,C25C 1/08 (2006.01) ,C25D 17/12 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
C
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION, LA RÉCUPÉRATION OU L'AFFINAGE ÉLECTROLYTIQUE DES MÉTAUX; APPAREILLAGES À CET EFFET
7
Eléments structurels, ou leur assemblage, des cellules; Entretien ou conduite des cellules
02
Electrodes; Leurs connexions
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
F
ENLÈVEMENT NON MÉCANIQUE DE MATÉRIAU MÉTALLIQUE DES SURFACES; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; MOYENS POUR EMPÊCHER L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS À ÉTAPES MULTIPLES POUR LE TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES UTILISANT AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT PAR LA CLASSE C23 ET AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C21D, SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C22F, SOIT PAR LA CLASSE C25308
1
Décapage de matériaux métalliques par des moyens chimiques
02
Gravure locale
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
C
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION, LA RÉCUPÉRATION OU L'AFFINAGE ÉLECTROLYTIQUE DES MÉTAUX; APPAREILLAGES À CET EFFET
1
Production, récupération ou affinage électrolytique des métaux par électrolyse de solutions
06
des métaux du groupe du fer, de métaux réfractaires ou du manganèse
08
du nickel ou du cobalt
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
17
Éléments structurels, ou leurs assemblages, des cellules pour revêtement électrolytique
10
Electrodes
12
Forme ou configuration
Déposants :
住友金属鉱山株式会社 SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都港区新橋５－１１－３ 11-3, Shimbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1058716, JP
Inventeurs :
渡邉　寛人 WATANABE Hiroto; JP
松岡　いつみ MATSUOKA Itsumi; JP
仙波　祐輔 SENBA Yusuke; JP
小林　宙 KOBAYASHI Hiroshi; JP
Mandataire :
正林　真之 SHOBAYASHI Masayuki; JP
林　一好 HAYASHI Kazuyoshi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-10579629.05.2017JP
Titre (EN) CATHODE PLATE FOR METAL ELECTRODEPOSITION AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME
(FR) PLAQUE DE CATHODE POUR ÉLECTRODÉPOSITION DE MÉTAL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 金属電着用陰極板及びその製造方法
Abrégé :
(EN) Provided are: a cathode plate for metal electrodeposition which makes it less likely to lose a non-conductive film on a metal plate, which can be used repeatedly, and for which maintenance is easy even if a non-conductive film is lost; and a manufacturing method for such cathode plate. This cathode plate 1 includes a metal plate 2 on which a plurality of disk-shaped projections 2a are arranged, and a non-conductive film 3 formed in flat sections 2b which are sections of the metal plate 2 other than the projections 2a. The projections 2a each have a side face that has a shape formed of a substantially vertical section 2d and an inclined section 2e. A height L1 of each projection 2a is 50µm to 1000µm, and when an intersection of the side face of the projection and a vertical line that is vertically lowered from a position X that is 20µm outward from the outer peripheral edge of the projection is defined as Y, then a length L2 from X to Y is at least 40µm but not more than 0.8×L1µm.
(FR) L'invention concerne : une plaque de cathode pour électrodéposition de métal rendant moins susceptible de perdre un film non conducteur sur une plaque métallique, pouvant être utilisée de manière répétée, et pour laquelle une maintenance est facile même si un film non conducteur est perdu ; et un procédé de fabrication pour une telle plaque de cathode. Cette plaque de cathode 1 comprend une plaque métallique 2 sur laquelle sont disposées une pluralité de saillies en forme de disque 2a, et un film non conducteur 3 formé dans des sections plates 2b qui sont des sections de la plaque métallique 2 autres que les saillies 2a. Les saillies 2a ont chacune une face latérale qui a une forme formée d'une section sensiblement verticale 2d et d'une section inclinée 2e. Une hauteur L1 de chaque saillie 2a est de 50 µm à 1000 µm, et lorsqu'une intersection de la face latérale de la saillie et d'une ligne verticale qui est abaissée verticalement à partir d'une position X qui est de 20 µm vers l'extérieur depuis le bord périphérique externe de la saillie est définie comme Y, alors une longueur L2 de X à Y est d'au moins 40 µm mais inférieure ou égale à 0,8 × L1 µm.
(JA) 金属板上の非導電膜が欠落しにくく、繰り返し使用可能で、且つ非導電膜が欠落した場合であっても整備が容易な金属電着用陰極板及びその製造方法を提供する。　本発明の陰極板１は、複数の円盤状の突起部２ａが配列している金属板２と、金属板２の突起部２ａ以外の平坦部２ｂに形成される非導電膜３と、を有し、突起部２ａは、その側面が、略垂直部２ｄと傾斜部２ｅとからなる形状を有している。また、突起部２ａの高さＬ１は、５０μｍ以上１０００μｍ以下であり、突起部の外周縁から外側に２０μｍ離れた位置Ｘから垂直に下ろした垂線と側面との交点をＹとするとき、ＸからＹまでの長さＬ２は、４０μｍ以上であり０．８×Ｌ１μｍ以下である。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)