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1. (WO2018220868) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2018/220868 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/028390
Date de publication : 06.12.2018 Date de dépôt international : 04.08.2017
CIB :
H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 21/56][IPC code unknown for H01L 21/60][IPC code unknown for H01L 23/12]
Déposants :
アオイ電子株式会社 AOI ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 香川県高松市香西南町455番地の1 455-1, Kohzai-Minamimachi, Takamatsu-shi, Kagawa 7618014, JP
Inventeurs :
高尾 勝大 TAKAO, Katsuhiro; JP
Mandataire :
永井 冬紀 NAGAI, Fuyuki; JP
池田 恵一 IKEDA, Keiichi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-10660830.05.2017JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR
(JA) 半導体装置および半導体装置の製造方法
Abrégé :
(EN) A semiconductor device comprising a semiconductor element having a plated part on a portion of a bottom surface, and a protective member for sealing the surface other than the bottom surface of the semiconductor element, the plated part being electrically connected to a circuit within the semiconductor element.
(FR) L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur comprenant un élément semi-conducteur ayant une partie plaquée sur une partie d'une surface inférieure, et un élément de protection pour sceller la surface autre que la surface inférieure de l'élément semi-conducteur, la partie plaquée étant électroconnectée à un circuit à l'intérieur de l'élément semi-conducteur.
(JA) 半導体装置は、底面の一部にめっき部を有する半導体素子と、前記半導体素子の前記底面以外の面を封止する保護部材とを備え、前記めっき部は、前記半導体素子内の回路と電気的に接続されている。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)