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1. (WO2018220717) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Pub. No.:    WO/2018/220717    International Application No.:    PCT/JP2017/020117
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed May 31 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 3/36
H05K 1/02
H05K 1/14
H05K 3/28
Applicants: SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD.
新電元工業株式会社
Inventors: OKANO Toshifumi
岡野 俊史
Title: DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract:
La présente invention concerne un dispositif électronique comprenant : un premier substrat imprimé comportant une première surface principale et une deuxième surface principale sur le côté faisant face à la première surface principale, une première région de connexion étant placée au niveau d'une extrémité latérale de la première surface principale, et un élément de référence étant placé sur la première région de connexion ; un second substrat imprimé comportant une troisième surface principale et une quatrième surface principale sur le côté faisant face à la troisième surface principale, un trou traversant de substrat qui pénètre entre les troisième et quatrième surfaces principales étant formé au niveau d'une extrémité latérale de la quatrième surface principale, et une seconde région de connexion étant placée adjacente à une ouverture du trou traversant de substrat de la quatrième surface principale ; et un matériau de liaison conducteur qui se connecte électriquement entre les première et seconde régions de connexion. L'élément de référence repousse le matériau de liaison conducteur qui a fondu lors de la liaison des premier et second substrats imprimés.