Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018220417) STRUCTURE DE DISSIPATEUR THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/220417 N° de la demande internationale : PCT/IB2017/000837
Date de publication : 06.12.2018 Date de dépôt international : 31.05.2017
CIB :
H01L 23/367 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 23/367]
Déposants :
AGILE POWER SWITCH 3D INTEGRATION APSI3D [FR/FR]; 67 Bis Boulevard Pierre Renaudet 65000 Tarbes, FR
IRT ANTOINE DE SAINT EXUPERY [FR/FR]; B612 - 3 rue Tarfaya - CS 34436 31405 Toulouse Cedex 4, FR
INSTITUT CATHOLIQUE D'ARTS ET METIERS [FR/FR]; 75 avenue de Grande-Bretagne 31300 Toulouse, FR
Inventeurs :
FAVRE, Jacques Pierre Henri; FR
REYNES, Jean-Michel Francis; FR
FRADIN, Jean-Pierre Bernard Marie; FR
CADILE, Claudia; FR
LACABANNE, Renaud André; FR
Mandataire :
DELTAPATENTS B.V.; Fellenoord 370 5611 ZL Eindhoven, NL
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) HEAT SINK STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE DISSIPATEUR THERMIQUE
Abrégé :
(EN) A heat sink structure (10) comprises a plurality of heat sink parts (16), each heat sink part having a contact area (12) for contacting a surface of an electronic device. The heat sink parts (16) may be connected but are spaced apart so as to allow them to adjust and keep their contact areas (12) contacting the surface of the electronic device when the surface is distorted, for example due to heating. A heat sink part (16) may comprise at least two spaced apart heat sink elements (11) which may be connected.
(FR) La présente invention concerne une structure de dissipateur thermique (10), comprenant une pluralité de parties de dissipateur thermique (16), chaque partie de dissipateur thermique comportant une zone de contact (12) permettant d'entrer en contact avec une surface d'un dispositif électronique. Les parties de dissipateur thermique (16) peuvent être reliées mais sont espacées de manière à leur permettre d'adapter leurs zones de contact (12) et de maintenir ces dernières en contact avec la surface du dispositif électronique lors d'une distorsion de la surface, par exemple en raison d'un chauffage. Une partie de dissipateur thermique (16) peut comprendre au moins deux éléments de dissipateur thermique espacés (11) qui peuvent être reliés.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)