Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018220072) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE FABRICATION D'UNE PIÈCE À USINER PAR FOURNITURE D'UNE PÉGOSITÉ D'UN MÉLANGE DE MATÉRIAU APTE À MODIFIER SA CONDUCTIVITÉ ÉLECTRIQUE LORSQU'IL EST EXPOSÉ À UN RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/220072 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/064286
Date de publication : 06.12.2018 Date de dépôt international : 30.05.2018
CIB :
H05K 3/32 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01)
[IPC code unknown for H05K 3/32][IPC code unknown for H05K 1/16]
Déposants :
MYCRONIC AB [SE/SE]; Nytorpsvägen 9 183 03 TÄBY, SE
Inventeurs :
MÅRTENSSON, Gustaf; SE
KARLIN, Tord; SE
Mandataire :
PONTUS, Falk; AWA SWEDEN AB Box 45086 104 30 Stockholm, SE
Données relatives à la priorité :
1730150-801.06.2017SE
Titre (EN) METHOD AND SYSTEM FOR MANUFACTURING A WORKPIECE BY PROVIDING FOR A TACKINESS OF A MIXTURE OF MATERIAL ADAPTED TO MODIFY ITS ELECTRICAL CONDUCTIVITY WHEN EXPOSED WITH ELECTROMAGNETIC RADIATION
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE FABRICATION D'UNE PIÈCE À USINER PAR FOURNITURE D'UNE PÉGOSITÉ D'UN MÉLANGE DE MATÉRIAU APTE À MODIFIER SA CONDUCTIVITÉ ÉLECTRIQUE LORSQU'IL EST EXPOSÉ À UN RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE
Abrégé :
(EN) A method for manufacturing a workpiece (100) is disclosed, comprising providing (805) a first chemical component adapted to modify its electrical conductivity by 106— 1016 times when exposed with electromagnetic radiation (E), and mixing (807) said first chemical component with a second chemical component. The second chemical component is added as an adhesive, thereby providing said mixture of material with a tackiness prior to curing of 0.05-10 N in order for an electronic component to adhere to the layer of said mixture during mounting of an electronic component. The method further comprises providing (810) a layer (120) of said mixture on at least a portion of a workpiece (110), patterning (830) the layer of said mixture by exposing the layer with electromagnetic radiation so as to form a pattern of first regions (122) having a first electrical conductivity and of second regions (124) having a second electrical conductivity, mounting (840) the electronic component (140) on the layer of said mixture, and curing (850) the mixture. A workpiece and system is also disclosed.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'une pièce à usiner (100), consistant à utiliser (805) un premier composant chimique conçu pour modifier sa conductivité électrique de 106 à 1016 fois lorsqu'il est exposé à un rayonnement électromagnétique (E), et à mélanger (807) ledit premier composant chimique avec un second composant chimique. Le second composant chimique est ajouté en tant qu'adhésif, ce qui permet d'obtenir ledit mélange de matériau avec une pégosité avant le durcissement de 0,05 à 10 N afin qu'un composant électronique adhère à la couche dudit mélange pendant le montage d'un composant électronique. Le procédé consiste en outre à fournir (810) une couche (120) dudit mélange sur au moins une partie d'une pièce à usiner (110), à former des motifs (830) sur la couche dudit mélange par exposition de la couche à un rayonnement électromagnétique de façon à former un motif de premières régions (122) ayant une première conductivité électrique et de secondes régions (124) ayant une seconde conductivité électrique, à monter (840) le composant électronique (140) sur la couche dudit mélange, et à durcir (850) le mélange. Une pièce à usiner
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)