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1. (WO2018219860) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF POUR LA SURVEILLANCE D'UN PROCESSUS D'USINAGE LASER
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N° de publication : WO/2018/219860 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/063921
Date de publication : 06.12.2018 Date de dépôt international : 28.05.2018
CIB :
B23K 26/38 (2014.01) ,B23K 26/03 (2006.01) ,B23K 26/04 (2014.01) ,B23K 26/12 (2014.01) ,B23K 26/06 (2014.01) ,B23K 26/08 (2014.01) ,B23K 37/02 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
36
Enlèvement de matière
38
par perçage ou découpage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
03
Surveillance des pièces
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
04
Alignement, visée ou focalisation automatique du faisceau laser, p.ex. en utilisant la lumière diffusée en retour
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
12
sous atmosphère particulière, p.ex. dans une enceinte
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06
Détermination de la configuration du faisceau, p.ex. à l'aide de masques, ou de foyers multiples
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
08
Dispositifs comportant un mouvement relatif entre le faisceau laser et la pièce
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
37
Dispositifs ou procédés auxiliaires non spécialement adaptés à un procédé couvert par un seul des autres groupes principaux de la présente sous-classe
02
Chariots pour supporter l'outillage pour souder ou découper
Déposants :
MESSER CUTTING SYSTEMS GMBH [DE/DE]; Otto-Hahn-Strasse 2-4 64823 Gross-Umstadt, DE
Inventeurs :
DÜNZKOFER, Thomas; DE
SCHRÖDER, Robert; DE
Mandataire :
STAUDT, Armin; DE
Données relatives à la priorité :
DE 10 2017 111 715.630.05.2017DE
DE 10 2017 115 486.811.07.2017DE
Titre (EN) METHOD AND DEVICE FOR MONITORING A LASER MACHINING PROCESS
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF POUR LA SURVEILLANCE D'UN PROCESSUS D'USINAGE LASER
(DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR ÜBERWACHUNG EINES LASERBEARBEITUNGSPROZESSES
Abrégé :
(EN) In a known method for monitoring a laser machining process, a laser beam is directed at a workpiece, laser light that is scattered is detected as stray light and a change in the state of the laser machining process is identified on the basis of the detected stray light intensity. In order to provide a laser machining method, developed from the known method, which uses scattered laser radiation to identify the current process state during laser machining and which guarantees reliable process control, in particular for identifying penetration, according to the invention scattered light is detected below the workpiece and is evaluated in order to identify the change in state.
(FR) L'invention concerne un procédé connu de surveillance d'un processus d'usinage laser, selon lequel un faisceau laser est dirigé sur une pièce, la lumière laser diffusée est détectée en tant que lumière diffusée, et une modification d'état du processus d'usinage laser est identifiée sur la base de l'intensité de la lumière diffusée détectée. L'objet de l'invention est de mettre au point, sur cette base, un procédé d'usinage laser, lequel utilise un rayonnement laser diffusé pour identifier l'état de processus actuel lors de l'usinage laser, et lequel garantit un contrôle fiable du processus, en particulier pour repérer une perforation. À cet effet, selon l'invention, la lumière diffusée est détectée au-dessous de la pièce et évaluée pour identifier la modification d'état.
(DE) Bei einem bekannten Verfahren zur Überwachung eines Laserbearbeitungsprozesses wird ein Laserstrahl auf ein Werkstück gerichtet, gestreutes Laserlicht als Streulicht erfasst, und eine Zustandsänderung des Laserbearbeitungsprozesses anhand der erfassten Streulicht-Intensität identifiziert. Um davon ausgehend ein Verfahren zur Laserbearbeitung anzugeben, das gestreute Laserstrahlung zur Identifizierung des aktuellen Prozesszustandes bei der Laserbearbeitung verwendet, und das eine zuverlässige Prozesskontrolle insbesondere zur Durchsticherkennung gewährleistet, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass Streulicht unterhalb des Werkstücks erfasst und zur Identifizierung der Zustandsänderung ausgewertet wird.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)