Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018219802) PROCÉDÉ DE CONTACT POUR CONDUCTEURS ISOLÉS AU VERNIS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/219802 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/063776
Date de publication : 06.12.2018 Date de dépôt international : 25.05.2018
CIB :
H01R 43/02 (2006.01) ,H02K 3/04 (2006.01)
[IPC code unknown for H01R 43/02][IPC code unknown for H02K 3/04]
Déposants :
FRIEDRICH-ALEXANDER-UNIVERSITÄT ERLANGEN-NÜRNBERG [DE/DE]; Schlossplatz 4 91054 Erlangen, DE
Inventeurs :
GLÄSSEL, Tobias; DE
Mandataire :
JÜRGEN WAGNER ET AL., ZUSAMMENSCHLUSS NR. 39, LOUIS PÖHLAU LOHRENTZ; Merianstr. 26 90409 Nürnberg, DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 111 655.929.05.2017DE
Titre (EN) CONTACTING-MAKING METHOD FOR ENAMEL-INSULATED CONDUCTORS
(FR) PROCÉDÉ DE CONTACT POUR CONDUCTEURS ISOLÉS AU VERNIS
(DE) KONTAKTIERVERFAHREN FÜR LACKISOLIERTE LEITER
Abrégé :
(EN) In order to allow for as high a density of connecting nodes as possible in as small an amount of space as possible, the invention proposes that ultrasonic compacting of the conductor end pieces to be connected is first performed in order to remove insulation enamel and, in a subsequent step, a cohesive connection is made by means of laser welding between the conductor end pieces to be connected.
(FR) Afin d'obtenir la plus forte densité possible de nœuds de raccordement dans le plus petit espace possible, il est conseillé de procéder tout d'abord au compactage ultrasonique des parties d'extrémité des conducteurs à relier pour enlever le vernis isolant et, dans une étape subséquente, de réaliser une liaison par complémentarité de matière en soudant au laser les parties d'extrémité des conducteurs à relier.
(DE) Um auf möglichst kleinem Raum eine möglichst hohe Dichte von Verbindungsknoten zu ermöglichen wird vorgeschlagen, dass zunächst ein Ultraschalikompaktieren der zu verbindenden Leiterendstücke erfolgt, um Isolationslack zu entfernen und in einem darauffolgenden Schritt mittels Laserschweißen eine stoffschlüssige Verbindung zwischen den zu verbindenden Leiterendstücken erfolgt.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)