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1. (WO2018219589) ENSEMBLE PLAQUE À CIRCUIT IMPRIMÉ COMPORTANT UN COMPOSANT DE MICROPROCESSEUR, DISPOSITIF DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE PLAQUE À CIRCUIT IMPRIMÉ
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N° de publication : WO/2018/219589 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/061428
Date de publication : 06.12.2018 Date de dépôt international : 03.05.2018
CIB :
H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH [DE/DE]; Vahrenwalder Straße 9 30165 Hannover, DE
Inventeurs :
BAGUNG, Detlev; DE
RIEPL, Thomas; DE
WOLF, Daniela; DE
BINDER, Manfred; DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 209 083.930.05.2017DE
Titre (EN) CIRCUIT BOARD ASSEMBLY HAVING A MICROPROCESSOR COMPONENT, ELECTRONIC CONTROL UNIT, AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE PLAQUE À CIRCUIT IMPRIMÉ COMPORTANT UN COMPOSANT DE MICROPROCESSEUR, DISPOSITIF DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE PLAQUE À CIRCUIT IMPRIMÉ
(DE) LEITERPLATTENANORDNUNG MIT MIKROPROZESSOR-BAUELEMENT, ELEKTRONISCHES STEUERGERÄT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTENANORDNUNG
Abrégé :
(EN) The invention relates to a circuit board assembly (10), having a circuit board (110) and a metal heat sink (130) for removing heat from the components. One of the components arranged on a top side (112) of the circuit board (110) is a microprocessor component (116) having a solder-grid base surface (120). The heat sink (130) has a pedestal (136), which overlaps with the solder-grid base surface (120). The invention further relates to an electronic control unit (1) and to a method for producing the circuit board assembly (10).
(FR) La divulgation concerne un ensemble plaque à circuit imprimé (10) comprenant une plaque à circuit imprimé (110) et un dissipateur thermique métallique (130) prévu pour dissiper la chaleur des composants. L'un des composants disposés sur une face supérieure (112) de la plaque à circuit imprimé (110) est un composant de microprocesseur (116) doté d'une surface de base à grille soudée (120). Le dissipateur thermique (130) comporte un socle (136) qui se recoupe avec la surface de base à grille soudée (120). Un appareil de commande électronique (1) et un procédé de production de l'ensemble de carte imprimée (10) sont également fournis.
(DE) Es wird eine Leiterplattenanordnung (10) mit einer Leiterplatte (110) und mit einer metallischen Wärmesenke (130) zu Wärmeableitung von den Bauelementen offenbart. Eines der auf einer Oberseite (112) der Leiterplatte (110) angeordneten Bauelemente ist ein Mikroprozessor-Bauelement (116) mit Lotraster-Grundfläche (120). Die Wärmesenke (130) hat ein Podest (136), das mit der Lotraster-Grundfläche (120) überlappt. Zudem werden ein elektronisches Steuergerät (1) und ein Verfahren zur Herstellung der Leiterplattenanordnung (10) angegeben.
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Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)