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1. (WO2018219424) PROCÉDÉ ET APPAREIL À UTILISER DANS LE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
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N° de publication : WO/2018/219424 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/062906
Date de publication : 06.12.2018 Date de dépôt international : 29.05.2017
CIB :
H01L 21/677 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
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pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
Déposants :
APPLIED MATERIALS ITALIA S.R.L. [IT/IT]; Via Postumia Ovest 244 Frazione Olmi 31048 San Biagio di Callalta (TV), IT
Inventeurs :
RUFFO, Alberto Emilio; IT
Mandataire :
ZIMMERMANN & PARTNER PATENTANWÄLTE MBB; Josephspitalstr. 15 80331 München, DE
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR USE IN SUBSTRATE PROCESSING
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL À UTILISER DANS LE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Abrégé :
(EN) According to an aspect of the present disclosure, a method for processing substrates is provided that includes providing a substrate loading stack arrangement including a multitude of substrates, unloading the multitude of substrates from the substrate loading stack arrangement at a first rate, and filling a substrate buffer with substrates from the substrate loading stack arrangement with a first part of the multitude of substrates at a second rate, wherein the second rate is smaller than the first rate. Further, an apparatus for processing substrates is provided that includes a reception for arranging a substrate loading stack arrangement; at least one transport device for transporting a multitude of substrates from the substrate loading stack arrangement to a substrate buffer; and a controller configured for controlling the substrate loading stack arrangement to unload the multitude of substrates from the substrate loading stack arrangement at a first rate, and for controll ing the substrate buffer to load a first part of the multitude of substrates into the substrate buffer at a second rate, wherein the second rate is smaller than the first rate.
(FR) Selon un aspect de la présente invention, un procédé de traitement de substrats consiste à fournir un agencement d'empilement de chargement de substrat comprenant une multitude de substrats, à décharger la multitude de substrats à partir de l'agencement d'empilement de chargement de substrat à un premier débit, et à remplir un tampon de substrat avec des substrats à partir de l'agencement d'empilement de chargement de substrat avec une première partie de la multitude de substrats à un second débit, le second débit étant inférieur au premier débit. En outre, l'invention concerne un appareil pour traiter des substrats qui comprend une réception pour agencer un agencement d'empilement de chargement de substrat; au moins un dispositif de transport pour transporter une multitude de substrats de l'agencement d'empilement de chargement de substrat à un tampon de substrat; et un dispositif de commande configuré pour commander l'agencement d'empilement de chargement de substrat pour décharger la multitude de substrats à partir de l'agencement d'empilement de chargement de substrat à un premier débit, et pour commander le tampon de substrat pour charger une première partie de la multitude de substrats dans le tampon de substrat à un second débit, le second débit étant inférieur au premier débit.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)