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1. (WO2018219152) APPAREIL DE REVÊTEMENT DE FILM FIN DE PEROVSKITE, PROCÉDÉ D’UTILISATION, ET APPLICATION

Pub. No.:    WO/2018/219152    International Application No.:    PCT/CN2018/087346
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri May 18 01:59:59 CEST 2018
IPC: B05C 9/06
H01L 51/48
Applicants: HANGZHOU MICROQUANTA SEMICONDUCTOR CORPORATION LIMITED
杭州纤纳光电科技有限公司
Inventors: YAO, Jizhong
姚冀众
YAN, Buyi
颜步一
Title: APPAREIL DE REVÊTEMENT DE FILM FIN DE PEROVSKITE, PROCÉDÉ D’UTILISATION, ET APPLICATION
Abstract:
La présente invention concerne un appareil de revêtement de film fin de perovskite, comprenant un dispositif de transport pour transporter un substrat (2), un dispositif de revêtement de solution de perovskite, un dispositif de revêtement par pulvérisation anti-solvant et un dispositif de séchage à l’air ou un dispositif de séchage à la chaleur (6). Le dispositif de revêtement de solution de perovskite est muni d’une tête de revêtement de perovskite (3). Le dispositif de revêtement par pulvérisation anti-solvant est muni d’une bouche de revêtement par pulvérisation anti-solvant (4). Le substrat (2) est transporté par le dispositif de transport en vue de passer séquentiellement par le dispositif de revêtement de solution de perovskite, le dispositif de revêtement par pulvérisation anti-solvant et le dispositif de séchage à l’air ou le dispositif de séchage à la chaleur (6) ; l’air provenant d’un orifice de sortie d’air (5) sèche simultanément une solution de perovskite et un anti-solvant sur la surface du substrat (2) par évaporation en vue de former un film fin de perovskite. La présente invention concerne également un procédé d’utilisation et une application de l’appareil de revêtement. En améliorant les appareils existants d’un procédé en solution en une étape et d’un procédé en solution en deux étapes, en utilisant les procédés et les applications, et en effectuant le séchage à l’air ou le séchage infrarouge à la chaleur sur un substrat revêtu par pulvérisation ou revêtu d’une solution de perovskite, la présente invention améliore la qualité de formation de film, tout en garantissant le faible coût de production, et convient pour la production à grande échelle de films fins de substrats de perovskite.