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1. (WO2018219137) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU SOUPLE
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N° de publication : WO/2018/219137 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/086842
Date de publication : 06.12.2018 Date de dépôt international : 15.05.2018
CIB :
H01L 51/56 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
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spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
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Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
Déposants :
京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 朝阳区酒仙桥路10号 No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015, CN
Inventeurs :
李钊 LI, Zhao; CN
Mandataire :
北京律智知识产权代理有限公司 BEIJING INTELLEGAL INTELLECTUAL PROPERTY AGENT LTD.; 中国北京市 朝阳区慧忠路5号B1605、B1606、B1607 B1605, B1606, B1607, No. 5 Huizhong Road, Chaoyang District Beijing 100101, CN
Données relatives à la priorité :
201710398946.131.05.2017CN
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PANEL
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU SOUPLE
(ZH) 制造柔性面板的方法
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a method for manufacturing a flexible panel, comprising: forming an electrorheological layer on a support base board when an electric field is applied; forming a flexible substrate on the electrorheological layer; forming other structures of the flexible panel on the flexible substrate; and changing the state of the electric field to change the electrorheological layer into a liquid state such that the flexible substrate separates from the support base board. By using the method for manufacturing a flexible panel according to the present invention, the flexible panel may be easily peeled from the support base board, thereby preventing potential damage to the flexible substrate or other substances from remaining on the flexible panel during the process of peeling off the flexible substrate.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un panneau souple, consistant à : former une couche électrorhéologique sur une carte de base de support lorsqu'un champ électrique est appliqué ; former un substrat souple sur la couche électrorhéologique ; former d'autres structures du panneau souple sur le substrat souple ; et changer l'état du champ électrique pour changer la couche électrorhéologique dans un état liquide de telle sorte que le substrat souple se sépare de la carte de base de support. En utilisant le procédé de fabrication d'un panneau souple selon la présente invention, le panneau souple peut être facilement détaché de la carte de base de support, ce qui permet d'empêcher un endommagement potentiel du substrat souple ou que d'autres substances ne restent sur le panneau souple pendant le processus de décollement du substrat souple.
(ZH) 本发明涉及一种制造柔性面板的方法,包括:在施加电场的情况下,在支撑基板上形成电流变层;在所述电流变层上形成柔性基底;在所述柔性基底上形成所述柔性面板的其它结构;以及改变所述电场的状态,使电流变层变为液体状态,以使所述柔性基底与所述支撑基板分离。利用根据本发明的制造柔性面板的方法,能够容易地从支撑基板上剥离柔性面板,从而避免在柔性基板的剥离过程中,可能导致柔性基板的损坏或者其它物质残留到柔性面板。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)