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1. (WO2018219101) STRUCTURE DE CONDENSATEUR MÉTALLIQUE ARRIÈRE DE SEMI-CONDUCTEUR COMPOSÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Pub. No.:    WO/2018/219101    International Application No.:    PCT/CN2018/086007
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed May 09 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 27/04
H01L 21/8252
Applicants: SANAN INTEGRATED CIRCUIT MANUFACTURING CORPORATION, LTD.
厦门市三安集成电路有限公司
Inventors: WANG, Yong
王勇
Title: STRUCTURE DE CONDENSATEUR MÉTALLIQUE ARRIÈRE DE SEMI-CONDUCTEUR COMPOSÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract:
La présente invention concerne une structure de condensateur métallique arrière d'un semi-conducteur composé et son procédé de fabrication. Le condensateur MIM est fabriqué dans un orifice de connexion de dissipation de chaleur, pénétrant à travers les surfaces avant et arrière d'un substrat. Une première plaque d'électrode, une couche diélectrique et une seconde plaque d'électrode sont stratifiées en séquence, et s'étendent respectivement le long de la paroi interne de l'orifice de connexion de dissipation de chaleur, de manière à recouvrir la surface inférieure et la surface latérale de l'orifice de connexion de dissipation de chaleur et s'étendre pour recouvrir la surface arrière du substrat autour de l'orifice de connexion de dissipation de chaleur. La première plaque d'électrode est en contact physique avec une couche de câblage métallique sur la surface inférieure de l'orifice de connexion de dissipation de chaleur, et la seconde électrode est connectée à la masse. La présente invention fusionne un condensateur MIM en une structure inhérente de tranche, réduisant significativement la surface occupée par le condensateur MIM dans un circuit intégré tout en augmentant la capacité, ce qui permet d'obtenir une miniaturisation du dispositif; et la dissipation de chaleur est obtenue au moyen d'une structure MIM spéciale, sans ajouter de colonne de dissipation de chaleur, simplifiant la structure.