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1. (WO2018218971) PANNEAU D'AFFICHAGE, DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU D'AFFICHAGE
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N° de publication : WO/2018/218971 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/072480
Date de publication : 06.12.2018 Date de dépôt international : 12.01.2018
CIB :
G02F 1/1345 (2006.01) ,H01L 23/50 (2006.01)
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
F
DISPOSITIFS OU SYSTÈMES DONT LE FONCTIONNEMENT OPTIQUE EST MODIFIÉ PAR CHANGEMENT DES PROPRIÉTÉS OPTIQUES DU MILIEU CONSTITUANT CES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES ET DESTINÉS À LA COMMANDE DE L'INTENSITÉ, DE LA COULEUR, DE LA PHASE, DE LA POLARISATION OU DE LA DIRECTION DE LA LUMIÈRE, p.ex. COMMUTATION, OUVERTURE DE PORTE, MODULATION OU DÉMODULATION; TECHNIQUES NÉCESSAIRES AU FONCTIONNEMENT DE CES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES; CHANGEMENT DE FRÉQUENCE; OPTIQUE NON LINÉAIRE; ÉLÉMENTS OPTIQUES LOGIQUES; CONVERTISSEURS OPTIQUES ANALOGIQUES/NUMÉRIQUES
1
Dispositifs ou systèmes pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source de lumière indépendante, p.ex. commutation, ouverture de porte ou modulation; Optique non linéaire
01
pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur
13
basés sur des cristaux liquides, p.ex. cellules d'affichage individuelles à cristaux liquides
133
Dispositions relatives à la structure; Excitation de cellules à cristaux liquides; Dispositions relatives aux circuits
1333
Dispositions relatives à la structure
1345
Conducteurs connectant les électrodes aux bornes de la cellule
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
50
pour des dispositifs à circuit intégré
Déposants :
京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 朝阳区酒仙桥路10号 NO.10 Jiuxianqiao Rd. Chaoyang District Beijing 100015, CN
成都京东方光电科技有限公司 CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国四川省成都市 高新区(西区)合作路1188号 NO.1188 Hezuo Rd., (west Zone) Hi-tech Development Zone Chengdu, Sichuan 611731, CN
Inventeurs :
董向丹 DONG, Xiangdan; CN
高永益 KO, Young Yik; CN
胡明 HU, Ming; CN
Mandataire :
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 CCPIT PATENT AND TRADEMARK LAW OFFICE; 中国北京市 西城区阜成门外大街2号万通新世界广场8层 8th Floor, Vantone New World Plaza 2 Fuchengmenwai Street Xicheng District Beijing 100037, CN
Données relatives à la priorité :
201710392688.627.05.2017CN
Titre (EN) DISPLAY PANEL, DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY PANEL
(FR) PANNEAU D'AFFICHAGE, DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU D'AFFICHAGE
(ZH) 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
Abrégé :
(EN) A display panel (200), a display device and a method for manufacturing a display panel (200). The display panel (200) comprises: a display substrate (201) having a first side (2011) and a second side (2013) opposite to the first side (2011), the display substrate (201) comprising a display region (2015) and a non-display region, the non-display region comprising at least a first portion and a second portion which are located oppositely at two sides of the display region (2015); a first connection terminal (211), which is located at the first portion and on the first side (2011); a first connection hole (2051), which is located at the first portion, the first connection hole (2051) at least penetrating through the display substrate (201); a second connection terminal (213), which is located at the second portion and on the first side (2011); a second connection hole (2053), which is located at the second portion and the second connection hole (2053), the second connection hole (2053) at least penetrating through the display substrate (201); a chip-on-film (202), which is located on the second side (2013) of the display substrate (201), the chip-on-film (202) comprising a third connection terminal (208); and a conductive material (206), which is provided respectively in the corresponding first connection hole (2051) and the second connection hole (2053); the first connection terminal (211) and the second connection terminal (213) of the display substrate (201) are electrically connected, respectively by means of the conductive material (206) located in the first connection hole (2051) and the second connection hole (2053), to the corresponding third connection terminal (208); the orthographic projections of the first connection hole (2051) and the second connection hole (2053) on the display substrate (201) are located in the orthographic projection of the outer edge of the chip-on-film (202) on the display substrate (201).
(FR) L'invention concerne un panneau d'affichage (200), un dispositif d'affichage et un procédé de fabrication d'un panneau d'affichage (200). Le panneau d'affichage (200) comprend : un substrat d'affichage (201) ayant un premier côté (2011) et un second côté (2013) opposé au premier côté (2011), le substrat d'affichage (201) comprenant une région d'affichage (2015) et une région de non-affichage, la région de non-affichage comprenant au moins une première partie et une seconde partie qui sont situées de façon opposée sur deux côtés de la région d'affichage (2015) ; une première borne de connexion (211), qui est située au niveau de la première partie et sur le premier côté (2011) ; un premier trou de connexion (2051), qui est situé au niveau de la première partie, le premier trou de connexion (2051) pénétrant au moins à travers le substrat d'affichage (201) ; une deuxième borne de connexion (213), qui est située au niveau de la seconde partie et sur le premier côté (2011) ; un second trou de connexion (2053), qui est situé au niveau de la seconde partie et sur le second côté (2013), le second trou de connexion (2053) pénétrant au moins à travers le substrat d'affichage (201) ; une puce sur film (202), qui est située sur le second côté (2013) du substrat d'affichage (201), la puce sur film (202) comprenant une troisième borne de connexion (208) ; et un matériau conducteur (206), qui est disposé respectivement dans le premier trou de connexion correspondant (2051) et le second trou de connexion (2053) ; la première borne de connexion (211) et la deuxième borne de connexion (213) du substrat d'affichage (201) sont électriquement connectées, respectivement par le matériau conducteur (206) situé dans le premier trou de connexion (2051) et le second trou de connexion (2053), à la troisième borne de connexion correspondante (208) ; les projections orthographiques du premier trou de connexion (2051) et du second trou de connexion (2053) sur le substrat d'affichage (201) sont situées dans la projection orthographique du bord externe de la puce sur film (202) sur le substrat d'affichage (201).
(ZH) 一种显示面板(200)、显示装置及显示面板(200)的制作方法,其中显示面板(200)包括:显示基板(201),具有第一面(2011)以及与第一面(2011)相对的第二面(2013),显示基板(201)包括显示区(2015)以及非显示区,非显示区包括至少位于显示区(2015)相对的两侧的第一部分和第二部分;第一连接端子(211),位于第一部分,且位于第一面(2011)上;第一连接孔(2051),位于第一部分,且第一连接孔(2051)至少贯穿显示基板(201);第二连接端子(213),位于第二部分,且位于第一面(2011)上;第二连接孔(2053),位于第二部分,且第二连接孔(2053)至少贯穿显示基板(201);覆晶薄膜(202),位于显示基板(201)的第二面(2013),覆晶薄膜(202)包括第三连接端子(208);导电材料(206),导电材料(206)分别设置在相应的第一连接孔(2051)和第二连接孔(2053)中;其中显示基板(201)的第一连接端子(211)和第二连接端子(213)分别通过位于第一连接孔(2051)和第二连接孔(2053)中的导电材料(206)与相应的第三连接端子(208)电连接;其中,第一连接孔(2051)和第二连接孔(2053)在显示基板(201)上的正投影位于覆晶薄膜(202)的外边缘在显示基板(201)上的正投影内。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)