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1. (WO2018218624) PROCÉDÉ DE PRESSION DE PANNEAU SOUPLE ET DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE ET ÉQUIPEMENT DE PRESSION

Pub. No.:    WO/2018/218624    International Application No.:    PCT/CN2017/086887
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Jun 02 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 3/32
H05K 3/36
Applicants: SHENZHEN ROYOLE TECHNOLOGIES CO., LTD
深圳市柔宇科技有限公司
Inventors: LIN, Yangchun
林杨春
Title: PROCÉDÉ DE PRESSION DE PANNEAU SOUPLE ET DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE ET ÉQUIPEMENT DE PRESSION
Abstract:
L'invention concerne un procédé de pression d'un panneau souple et d'une carte de circuit imprimé souple, consistant à : positionner une carte de circuit imprimé souple (10) sur une plateforme de support (20) et amener une région d'électrode (11) de la carte de circuit imprimé souple à être orientée vers le haut; fixer un adhésif conducteur anisotrope (12) sur la région d'électrode de la carte de circuit imprimé souple; déplacer un panneau souple (15) vers un côté supérieur de la carte de circuit imprimé souple de telle sorte qu'une région de broche d'électrode (151) du panneau souple fait face et s'oppose directement à la région d'électrode de la carte de circuit imprimé souple; presser préalablement la région de broche d'électrode du panneau souple et la région d'électrode de la carte de circuit souple; et après avoir assuré le support du panneau souple, presser la région de broche d'électrode du panneau souple et la région d'électrode de la carte de circuit imprimé souple.