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1. (WO2018218596) MATÉRIAU D'ENCAPSULATION DE DEL AYANT UNE DURETÉ ÉLEVÉE ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
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N° de publication : WO/2018/218596 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/086812
Date de publication : 06.12.2018 Date de dépôt international : 01.06.2017
CIB :
C09J 163/02 (2006.01)
[IPC code unknown for C09J 163/02]
Déposants :
苏州佳亿达电器有限公司 SUZHOU JIA YI DA ELECTRIC APPLIANCE CO., LTD [CN/CN]; 中国江苏省苏州市 高新区嵩山路143号 No. 143 Songshan Load High-Tech Zone Suzhou Jiangsu 215151, CN
Inventeurs :
朱桂林 ZHU, Guilin; CN
Mandataire :
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) CHINA FARFIR INTELLECTUAL PROPERTY; 中国北京市 西城区阜成门外大街2号万通新世界A711室 Room 711, Tower A, Wantong New World Office Building No. 2, Fuwai Street Xicheng District Beijing 100037, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LED PACKAGING MATERIAL HAVING HIGH HARDNESS AND PREPARATION METHOD THEREFOR
(FR) MATÉRIAU D'ENCAPSULATION DE DEL AYANT UNE DURETÉ ÉLEVÉE ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
(ZH) 高硬度LED封装材料及其制备方法
Abrégé :
(EN) Disclosed in the present invention is a light-emitting diode (LED) packaging material having a high hardness, comprising the following raw materials in parts by weight: 30-70 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin, 30-60 parts by weight of dicyclopentadiene phenol epoxy resin, 10-40 parts by weight of methyl trifluoropropyl silicone oil, 10-30 parts by weight of glycerin epoxy resin, 15-45 parts by weight of poly(p-phenylene terephthalamide), 10-35 parts by weight of polyphthalamide, 10-40 parts by weight of polyamide resin, 2-15 parts by weight of a nanometer alumina powder, 1-15 parts by weight of glass beads, 4-40 parts by weight of a filler, 5-45 parts by weight of a curing agent, 5-40 parts by weight of an antioxidant, and 15-45 parts by weight of a diluent. The LED packaging material having a high hardness of the present invention has excellent comprehensive performance, and may effectively protect an LED while extending the service life of the LED; the present invention may also effectively increase efficiency in emitting light and improve the usage effect of LEDs.
(FR) La présente invention concerne un matériau d'encapsulation de diode électroluminescente (DEL) ayant une dureté élevée, comprenant les matières premières suivantes en parties en poids : de 30 à 70 parties en poids de résine époxyde de type bisphénol A, de 30 à 60 parties en poids de résine époxyde de phénol de dicyclopentadiène, de 10 à 40 parties en poids d'huile de silicone de méthyl trifluoropropyle, de 10 à 30 parties en poids de résine époxyde de glycérine, de 15 à 45 parties en poids de poly(p-phénylène téréphtalamide), de 10 à 35 parties en poids de polyphtalamide, de 10 à 40 parties en poids de résine polyamide, de 2 à 15 parties en poids d'une poudre d'alumine nanométrique, de 1 à 15 parties en poids de billes de verre, de 4 à 40 parties en poids d'une charge, de 5 à 45 parties en poids d'un agent de durcissement, de 5 à 40 parties en poids d'un antioxydant, et de 15 à 45 parties en poids d'un diluant. Le matériau d'encapsulation de DEL ayant une dureté élevée selon la présente invention présente d'excellentes performances globales, et peut protéger efficacement une DEL tout en prolongeant la durée de vie de la DEL ; la présente invention peut également augmenter efficacement l'efficacité d'émission de lumière et améliorer l'effet d'utilisation des DEL.
(ZH) 本发明公开了一种高硬度LED封装材料,包括以下重量份的原料:双酚A型环氧树脂30-70重量份、双环戊二烯苯酚环氧树脂30-60重量份、甲基三氟丙基硅油10-40重量份、甘油环氧树脂10-30重量份、聚对苯二酰对苯二胺15-45重量份、聚邻苯二甲酰胺10-35重量份、聚酰胺树脂10-40重量份、纳米氧化铝粉末2-15重量份、玻璃微珠1-15重量份、填料4-40重量份、固化剂5-45重量份、抗氧剂5-40重量份、稀释剂15-45重量份。本发明的高硬度LED封装材料具有优异的综合性能,不仅能对LED形成有效的保护,延长LED的使用寿命;还能有效提高出光效率,改善LED的使用效果。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)