Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018218373) PROCÉDÉ DE DÉPÔT À MOTIF EMPLOYANT DES FLUIDES SOUS PRESSION ET DES GRADIENTS THERMIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/218373 N° de la demande internationale : PCT/CA2018/050663
Date de publication : 06.12.2018 Date de dépôt international : 01.06.2018
CIB :
H01L 21/20 (2006.01) ,B05B 12/16 (2018.01) ,B05D 1/32 (2006.01) ,B05D 3/06 (2006.01) ,H01L 21/288 (2006.01) ,C09D 5/24 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
20
Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p.ex. croissance épitaxiale
[IPC code unknown for B05B 12/16]
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
1
Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces
32
en utilisant des moyens pour protéger des parties de surface à ne pas recouvrir, p.ex. en se servant de stencils, d'enduits de protection
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
3
Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliqués; Traitement ultérieur des revêtements appliqués, p.ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides
06
par exposition à des rayonnements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
28
Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/268177
283
Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes
288
à partir d'un liquide, p.ex. dépôt électrolytique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
D
COMPOSITIONS DE REVÊTEMENT, p.ex. PEINTURES, VERNIS OU VERNIS-LAQUES; APPRÊTS EN PÂTE; PRODUITS CHIMIQUES POUR ENLEVER LA PEINTURE OU L'ENCRE; ENCRES; CORRECTEURS LIQUIDES; COLORANTS POUR BOIS; PRODUITS SOLIDES OU PÂTEUX POUR COLORIAGE OU IMPRESSION; EMPLOI DE MATÉRIAUX À CET EFFET
5
Compositions de revêtement, p.ex. peintures, vernis ou vernis-laques, caractérisées par leur nature physique ou par les effets produits; Apprêts en pâte
24
Peintures électriquement conductrices
Déposants :
SIMON FRASER UNIVERSITY [CA/CA]; Discovery 2 - Room 265, 8888 University Drive Burnaby, British Columbia V5A 1S6, CA
Inventeurs :
KAAKE, Loren Gregory; CA
Mandataire :
RATTRAY, Todd A.; CA
GREEN, Bruce M.; CA
MCGRUDER, David J.; CA
BAILEY, Thomas W.; CA
MANNING, Gavin N.; CA
KONDOR, George F.; CA
SUE, Hilton W.C.; CA
ASH, Craig A.; CA
TAKAGAWA, David H.; CA
MARLES, Jennifer A.; CA
MELNYCHUK, Stephanie A.; CA
JONES, Roni M.; CA
Données relatives à la priorité :
62/514,26502.06.2017US
Titre (EN) METHOD OF PATTERNED DEPOSITION EMPLOYING PRESSURIZED FLUIDS AND THERMAL GRADIENTS
(FR) PROCÉDÉ DE DÉPÔT À MOTIF EMPLOYANT DES FLUIDES SOUS PRESSION ET DES GRADIENTS THERMIQUES
Abrégé :
(EN) A method of depositing a lateral pattern of a deposition material onto a substrate. The method comprises fabricating a laterally patterned deposition surface on the substrate having one or more deposition regions and one or more non-deposition regions. The method comprises depositing deposition material onto the deposition regions of the deposition surface to form a deposition structure comprising deposited regions and non- deposited regions. Depositing deposition material comprises dissolving the deposition material in a solvent to form a solution, introducing the deposition surface into fluid contact with the solution, varying a temperature of the solution, varying a pressure of the solution; and selectively heating the deposition regions to temperatures greater than the temperature of the solution to cause the deposition material to precipitate from the solution and deposit onto the deposition regions.
(FR) L'invention concerne un procédé de dépôt d'un motif latéral d'un matériau de dépôt sur un substrat. Le procédé comprend la fabrication d'une surface de dépôt à motif latéral sur le substrat comprenant une ou plusieurs régions de dépôt et une ou plusieurs régions de non-dépôt. Le procédé comprend le dépôt d'un matériau de dépôt sur les régions de dépôt de la surface de dépôt pour former une structure de dépôt comprenant des régions déposées et des régions non déposées. Le dépôt de matériau de dépôt comprend la dissolution du matériau de dépôt dans un solvant pour former une solution, l'introduction de la surface de dépôt en contact fluidique avec la solution, la variation d'une température de la solution, la variation d'une pression de la solution ; et le chauffage sélectif des régions de dépôt à des températures supérieures à la température de la solution pour provoquer la précipitation du matériau de dépôt à partir de la solution et le dépôt sur les régions de dépôt.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)