Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018207710) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PRODUIT EN MATÉRIAU EN PLAQUE ET MACHINE DE TRAITEMENT DE MATÉRIAU EN PLAQUE UTILISANT CE PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/207710 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/017564
Date de publication : 15.11.2018 Date de dépôt international : 02.05.2018
CIB :
B23K 26/38 (2014.01) ,B23K 7/00 (2006.01) ,B23K 7/10 (2006.01) ,B23K 10/00 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
36
Enlèvement de matière
38
par perçage ou découpage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
7
Découpage, décriquage ou dépolissage, par chauffage à la flamme
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
7
Découpage, décriquage ou dépolissage, par chauffage à la flamme
10
Dispositifs auxiliaires, p.ex. pour guider ou supporter le chalumeau
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
10
Soudage ou découpage au moyen d'un plasma
Déposants :
BIデザイン合同会社 BI DESIGN LTD. [JP/JP]; 大阪府富田林市美山台7番4-314号 7-4-314,Miyamadai,Tondabayasi-shi Osaka 5840039, JP
Inventeurs :
福添和徳 Fukuzoe Kazunori; JP
Données relatives à la priorité :
2017-09207307.05.2017JP
Titre (EN) PLATE MATERIAL PRODUCT MANUFACTURING METHOD AND PLATE MATERIAL PROCESSING MACHINE USING THIS MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PRODUIT EN MATÉRIAU EN PLAQUE ET MACHINE DE TRAITEMENT DE MATÉRIAU EN PLAQUE UTILISANT CE PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 板材製品の製造方法及びその製造方法を用いた板材加工機
Abrégé :
(EN) Provided is a plate material product manufacturing method with which low running cost is achieved and, even for thick plate materials for which machining with an inclined torch has heretofore been impossible due to limitations imposed on plate material processing machines in terms of the maximum thicknesses of plates to be cut, cutting can be performed obliquely with respect to the thickness direction of a plate material. Also provided is a plate material processing machine that uses this manufacturing method to manufacture plate material products. Following a cutting step in which an I-cut is made in a plate material in the plate material processing machine, a removal step for removing residual material generated when the I-cut is made is performed. After removal of the residual material, performed is an inclined cutting step in which a V-cut is made in the plate material with a torch inclined with respect to the plate material. In this way, inclined machining can be performed on a thick plate material for which such machining has been impossible due to limits in the maximum thicknesses of plates to be cut.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication de produit en matériau en plaque permettant d'atteindre un faible coût de fonctionnement et, même pour des matériaux en plaque épais pour lesquels un usinage avec un chalumeau incliné a jusqu'ici été impossible en raison de limitations imposées à des machines de traitement de matériau en plaque en termes des épaisseurs maximales des plaques à découper, la découpe peut être effectuée de manière oblique par rapport à la direction de l'épaisseur d'un matériau en plaque. La présente invention concerne également une machine de traitement de matériau en plaque qui utilise ce procédé de fabrication pour fabriquer des produits en matériau en plaque. Suite à une étape de découpe au cours de laquelle une découpe en I est réalisée dans un matériau en plaque dans la machine de traitement de matériau en plaque, une étape d'élimination est mise en œuvre pour éliminer le matériau résiduel généré lorsque la découpe en I est réalisée. Après l'élimination du matériau résiduel, une étape de découpe inclinée est mise en œuvre, au cours de laquelle une découpe en V est réalisée dans le matériau en plaque avec un chalumeau incliné par rapport au matériau en plaque. De cette manière, un usinage incliné peut être effectué sur un matériau en plaque épaisse pour lequel un tel usinage était impossible en raison de limites dans les épaisseurs maximales des plaques à découper.
(JA) 板材加工機にある最大切断板厚の制約により、これまではトーチを斜めにして加工できなかった厚みの板材に対して、板材の厚さ方向に対して傾斜する面で切断できて、かつランニングコストの安い板材製品の製造方法及びその製造方法を用いた板材製品を製造する板材加工機を提供することを目的とする。 板材加工機で板材をIカットする切断工程後に、Iカットしたときに発生する残材を取り除く除去工程を行う。そして、残材が無くなった後の板材に対してトーチを斜めにしてVカットする傾斜切断工程を行うことで、最大切断板厚の制約で斜めの加工ができなかった板厚の板材に対して斜めの加工が可能になる。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)