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1. (WO2018205339) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE LIBÉRATION DE CONTRAINTE DE FILM D'UN SUBSTRAT DE RÉSEAU

Pub. No.:    WO/2018/205339    International Application No.:    PCT/CN2017/088190
Publication Date: Fri Nov 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Jun 15 01:59:59 CEST 2017
IPC: G02F 1/13
H01L 21/00
Applicants: SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS SEMICONDUCTOR DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD.
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
Inventors: XIONG, Yuan
熊源
Title: PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE LIBÉRATION DE CONTRAINTE DE FILM D'UN SUBSTRAT DE RÉSEAU
Abstract:
L'invention concerne un procédé et un dispositif de libération de contrainte de film d'un substrat de réseau. Le procédé de libération de contrainte de film d'un substrat de matrice consiste à mettre en place un substrat de réseau (2) sur un support (1) ayant une surface bombée, puis à changer progressivement la courbe de fléchissement de la surface bombée du support au moyen d'un mécanisme de réglage de courbe de support (3), de façon à fléchir le substrat de réseau pour se conformer à la surface bombée du support sous l'action de la gravité, l'étendue de la courbe changeant en fonction du changement de courbe de la surface bombée du support, de sorte que chaque film du substrat de réseau porte une contrainte de traction ou une contrainte de compression uniforme, et enfin, la contrainte accumulée entre chaque film pendant le processus de préparation du substrat de réseau est finalement libérée sous l'action de forces externes, évitant l'impact sur les performances des dispositifs sur le substrat de réseau provoqué par l'exercice d'une pression externe lors des procédures de fabrication ultérieures et de l'utilisation, réduisant un affichage imparfait d'un panneau d'affichage et garantissant un taux sans défaut du produit.