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1. (WO2018205281) BOÎTIER MÉTALLIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/205281 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/084207
Date de publication : 15.11.2018 Date de dépôt international : 12.05.2017
CIB :
H01Q 1/24 (2006.01) ,H04M 1/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
Q
ANTENNES
1
Détails de dispositifs associés aux antennes
12
Supports; Moyens de montage
22
par association structurale avec d'autres équipements ou objets
24
avec appareil récepteur
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
M
COMMUNICATIONS TÉLÉPHONIQUES
1
Équipement de sous-station, p.ex. pour utilisation par l'abonné
02
Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
Déposants :
华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 龙岗区坂田华为总部办公楼 Huawei Administration Building Bantian, Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129, CN
Inventeurs :
毛维华 MAO, Weihua; CN
龚露露 GONG, Lulu; CN
黄礼忠 HUANG, Lizhong; CN
钱云贵 QIAN, Yungui; CN
Mandataire :
北京中博世达专利商标代理有限公司 BEIJING ZBSD PATENT & TRADEMARK AGENT LTD.; 中国北京市 海淀区交大东路31号11号楼8层 8F, Building 11 No. 31 Jiaoda East Road, Haidian District Beijing 100044, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METAL CASING AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) BOÎTIER MÉTALLIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 一种金属外壳及其制备方法、电子设备
Abrégé :
(EN) A metal casing and a manufacturing method therefor, and an electronic device, relating to the technical field of electronic devices, and being able to improve the stability of an antenna signal. The manufacturing method for the metal casing comprises: forming a shielding layer (301) on the inner surface of a metal housing (10), the shielding layer (301) exposing a partial area of the inner surface (S10); using a spraying process to spray a wear-resistant and oxidation-resistant metal material, so as to form, in the area of the inner surface of the metal housing (10) that is exposed by the shielding layer (301), a metal layer closely attached to the inner surface of the metal housing (10), the metal layer being a part of an antenna structure (S11); and removing the shielding layer (S12).
(FR) L'invention concerne un boîtier métallique et son procédé de fabrication, et un dispositif électronique, se rapportant au domaine technique des dispositifs électroniques et pouvant améliorer la stabilité d'un signal d'antenne. Le procédé de fabrication du boîtier métallique comprend : la formation d'une couche de blindage (301) sur la surface interne d'un logement métallique (10), la couche de blindage (301) exposant une zone partielle de la surface interne (S10) ; l'utilisation d'un procédé de pulvérisation pour pulvériser un matériau métallique résistant à l'usure et résistant à l'oxydation, de manière à former, dans la zone de la surface interne du logement métallique (10) qui est exposée par la couche de blindage (301), une couche métallique étroitement fixée à la surface interne du logement métallique (10), la couche métallique étant une partie d'une structure d'antenne (S11) ; et l'enlèvement de la couche de blindage (S12).
(ZH) 一种金属外壳及其制备方法、电子设备,涉及电子设备技术领域,可提高天线信号的稳定性。该金属外壳的制备方法包括:在金属壳体(10)的内表面形成遮蔽层(301),遮蔽层(301)露出部分区域(S10);采用喷涂工艺喷涂耐磨耐氧化型金属材料,在遮蔽层(301)所露出的金属壳体(10)内表面的区域,形成紧密附着于金属壳体(10)内表面上的金属层,金属层为天线结构的一部分(S11);去除遮蔽层(S12)。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)